CYBERNET EDA Forum 2016

近年、電子機器開発設計は極めて複雑化しており、高い品質と生産性を維持することがますます困難になってきています。
設計の現場において、システム・回路設計からPCB設計・解析フロー、製造性を考慮した設計、グローバルな設計データマネージメントに至るまでの様々な場面で問題が発生しております。
本フォーラムでは、昨年、上記の課題に対して、回路・基板設計、設計データ管理、ノイズ対策、製造性検証に至る設計プロセスの効率化を図る設計手法などを様々な視点からご提案をさせていただきました。
本年は、設計現場で直面することの多い「EMC」と「熱」の課題にフォーカスし、「EMC」「熱」に精通した講師をお招き致します。
本フォーラムを最新の技術動向と知見を得る場としてご活用頂ければ幸いです。
皆様のご来場心よりお待ちしております。

日程・お申し込み

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※参加お申し込みの受付は終了しました。

開催概要

名称 CYBERNET EDA Forum 2016
〜EMCと熱のトレードオフにチャレンジ〜
会場 富士ソフト アキバプラザ セミナールーム1 地図
展示スペース:セミナールーム4
主催 サイバネットシステム 株式会社
定員 100名
参加費 無料

プログラム

時間 講演タイトル
13:00−13:10 開会挨拶
13:10−14:00 製品開発とEMC〜開発のフェーズにおけるEMCの取り組み〜
14:00−14:40 インターコネクトモデルとしてのSパラメータ
〜S-パラメータ入門〜
14:40−15:20 生産性・スピード・マネージメント力を高める
〜ミッドレンジPCB設計ソリューション〜
15:20−15:50 休憩
15:50−16:30 EMC設計効率化の成功ポイント
〜ノイズ放射波源への原理適用の考え方〜
16:30−17:20 部品の熱は基板で冷やす!
〜明日からできる基板の上流設計〜
  • お客様による講演中の動画撮影・写真撮影・録音は全てご遠慮頂いております。ご協力お願い致します。尚、サイバネットバッジをつけたスタッフは、一部記録写真の撮影を行いますのでご了承ください。
  • 講演者、内容については予告なく変更する場合がございますのでご了承ください。
  • 当社と同業会社の方のお申し込みはお断りしております。予めご了承ください。

アブストラクト

招待講演

製品開発とEMC 〜開発のフェーズにおけるEMCの取り組み〜

株式会社 トーキンEMCエンジニアリング
EMCテクニカルセンター 技師長
原田 高志 様

フロントローディングのコンセプトの定着により、シミュレーションやルールチェックツールなどEDAの活用を中心として、設計フェーズのように製品開発の早い段階からEMCを考慮することができるようになった。一方で、後半のフェーズであるサイト評価時におけるEMCデバッグも未だに重要なプロセスとして残っている。どちらも意図せずに発生する電磁界現象をコントロールする取り組みであるが、そのアプローチは大きく異なる。本講演では、放射EMIの規格適合を例として、製品開発のフェーズにおける取り組みの特徴をまとめるとともに、それぞれに関し技術の動向を紹介する。

技術講演

インターコネクトモデルとしての S-パラメータ 〜S-パラメータ入門〜

サイバネットシステム 株式会社
EDA事業部 技術部 スペシャリスト
廿楽 孝之

近年、SerDesと呼ばれるGHzオーダーの各種高速シリアル伝送が、広く使用されている。これらの高速信号が搭載された基板では、S-パラメータによる伝送路の評価、あるいはS-パラメータを用いたSI解析が必要となる。一方で、S-パラメータはなじみがなく分かりにくい、あるいはブラックボックスとして使用しているという声もある。 本講演では、S-パラメータとは何か?とういうところから使用上の注意点まで、初心者向けに解説する。

技術講演

生産性・スピード・マネージメント力を高める 〜ミッドレンジPCB設計ソリューション〜

サイバネットシステム 株式会社
EDA事業部 技術部 テクニカルセールスグループ グループマネージャ
柳 明男

設計は少量・多品種対応に加え高機能多機能への対応に迫られており、その傾向は年々色濃くなっている。それに伴いEDAベンダーの設計ソリューションも「CADの機能」から「CADを活用するための設計環境」が重要視されるようになった。本講演では、サイバネットの長年の経験に基づき中堅セットメーカーの抱える設計課題を具体的に掘り下げソリューションを提案する。

技術講演

EMC設計効率化の成功ポイント 〜ノイズ放射波源への原理適用の考え方〜

サイバネットシステム 株式会社
EDA事業部 技術部 スペシャリスト
山本 悦史

「EMCのトラブルをどのように解決していけばいいのか。」この問題で悩まれている方が多くいると思う。しかし、一方ではEMC設計の効率化に成功した企業も多く、それらの開発現場では、共通する設計のある「考え方」が存在する。そのEMC設計効率化の成功ポイントは何なのか?本講演では特別に、大手電装メーカや自動車メーカにも採用されている有償版の技術コンテンツを一部紹介を交えながら解説する。

招待講演

部品の熱は基板で冷やす! 〜明日からできる基板の上流熱設計〜

株式会社 サーマル・デザイン・ラボ
代表取締役
国峯 尚樹 様

電子部品の小型化が極限まで進み、その放熱経路は大きく変化してきた。空気を流動させて熱を運び出す「通風型」に加えて、基板を媒介として筐体まで熱移動させる「熱伝導型」が増え、熱設計も様変わりしている。また空気への直接放熱が少ない小型部品は周囲温度による管理を困難にするとともに、温度測定や熱流体シミュレーションの精度も低下させている。こうした環境変化の下、プロセス上流で熱指標に基いて基板の放熱を考慮しておくことが極めて重要になっている。本講演では、設計初期段階でできる「熱の考慮方法」について解説する。

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