CAEで実現する最適開発・設計セミナー 〜エレメカ協調設計におけるアプローチ〜

近年、エレクトロニクス製品の高速化、小型化、低消費電力化により、ますます、EMI、SI、PI、熱を考慮した開発が難しくなってきています。実際に基板を作成したら、誤動作や規制値超過などにより手戻りが発生し、調整工数が増加する、といったケースが多くなっています。このような状況から、設計・シミュレーションを含めた事前検証の重要度が急速に高まっております。
本セミナーでは、設計に潜在する問題・課題の効果的な解決策を、対策事例を交えてご紹介いたします。

日程・お申し込み

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お申し込みに関する注意事項
お申し込みは、お一人様につき1回行ってください。
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セミナー概要

開催概要

  東京 大阪
会場 アキバプラザ6Fセミナールーム1
(JR秋葉原駅より徒歩3分)
ブリーゼプラザ 801/802
(JR大阪駅・阪急梅田駅・JR東西線北新地駅徒歩5分/四つ橋線西梅田駅 徒歩3分)
定員 100名  30名
受講料 無料
主催 サイバネットシステム株式会社

※日程、内容につきましては若干変更させていただく場合がございますので、ご了承願います。

プログラム

時間 講演内容
13:30-13:35 開会の挨拶
13:35-14:25
高速シリアル伝送ならびにEMI対策の事例のご紹介

近年、FPGAや高速プロセッサを用いたボード開発に於いて、PCI ExpressやSATAに代表される高速シリアル伝送のシグナルインテグリティ設計や、従来からのテーマでもあるEMI対策、さらにはパワーインテグリティや、熱対策も、重要な課題となっています。本セッションでは、FPGAのアプリケーションボードでの、高速シリアル伝送のシミュレーションと実測を比較した事例、ならびに、EDAツールを用いたEMI対策方法と実測での改善事例についてご紹介いたします。

14:25-15:15
ギガヘルツ信号伝送におけるHFSS,Designer解析事例紹介

PCB設計でギガヘルツ帯の高速信号伝送を行う場合、一般に差動線路が使用されます。実際の設計ではビア挿入によるインピーダンス不整合の問題、高周波信号に特有な表皮効果や表面の粗さによる抵抗の増加、誘電損による信号減衰の問題が発生します。これらの問題点を解決するには精度の高い電磁界解析が必要不可欠となります。本セッションでは、HFSSによるビアを含む差動線路の解析事例およびDesignerによるIBIS-AMIモデルを用いたアイパターン解析事例について紹介いたします。

15:15-15:30 休憩
15:30-16:20
基板設計における熱設計 〜Icepakを用いた熱流体解析事例のご紹介〜

電子機器の小型化/高密度化に伴い、回路基板の高温化が問題になっています。また開発プロセスを短縮するために、熱問題が発生した後の『熱対策』だけでなく、設計段階で熱問題のリスクを低減する『熱設計』が求められてきています。本セッションでは電子機器専用の熱流体ツールのANSYS Icepakを用いて、基板設計段階で電子機器の熱負荷を予測し、最適化する方法をご紹介いたします。

16:20-17:00
エレメカ協調設計を容易にする3次元ダイレクトモデラーSpaceClaim

SpaceClaimは、ダイレクトモデリングという手法を用いてシンプルな操作性を追及した、全てのエンジニアにとって使い勝手の良い3次元モデリングツールです。さらに、様々なフォーマットのファイルに対応し、IDFファイルを読み込んで筐体設計を行う、配線パターンのDXFファイルを3次元する、といった作業も容易に行えます。本セッションでは、動画を交えながら、SpaceClaimの操作性の良さやSpaceClaimを用いたPCBデータの活用についてご紹介します。

各講演時間・順序が変更になる場合がございます。予めご了承ください。