連成解析BGAパッケージの反り解析

  • BGAパッケージの熱分布に基づく反りを解析したい。
  • パッケージが反ることによる、はんだへの影響を解析したい。

BGAパッケージの熱による反りをシミュレーションした伝熱-構造連成解析です。 パッケージが反ることにより、はんだに応力が発生する様子が観察できます。

まず伝熱解析を実施 し、求められた温度分布を温度荷重として、構造解析を実施しています。Workbenchのプロジェクト画面で伝熱と構造を接続したフローを作成するだけで、簡単に連成解析が行えます。

この例では伝熱解析は定常状態としていますが、過渡伝熱解析と組み合わせて時間により変動する温度分布を温度荷重とすることも可能です。

解析モデル

解析結果



図.温度分布結果(アニメーション)


図. 変形により発生する変形結果(アニメーション)

図.はんだに発生する応力結果

解析種類


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