製品情報

ブランクサイズ予測（BSEモジュール）

DynaformのBlank Size Engineering(BSE)モジュールは、3DCADから取り込んだ製品形状に対する成形初期検証を行うモジュールです。ETA社の独自開発ソルバー「MSTEP」を搭載し、ブランク展開&簡易成形性評価、ブランクレイアウト（歩留り計算）、トリムライン展開、Assemble BSEの４つの機能が含まれます。

４つの機能を３つのライセンス構成で提供します。

機能

ライセンス構成については、ページ下部の表をご覧ください。

ブランク展開&簡易成形性評価

ブランク展開と成形性評価（板厚減少率）

製品形状からブランクアウトラインの展開予測
パッド圧／クッション圧設定可能
簡易性形成評価の自動レポート作成機能を標準装備
R/L2個取り・セット取り部品の余肉サーフェス生成

評価項目

板厚減少率
板厚
FLD（成形限界線図）
最大／最小主ひずみ
最大／最小主応力

ブランクレイアウト（歩留り）計算

豊富なレイアウトテンプレートにより、効率よく歩留り率を最適化
狙った歩留り率を満足させるための部品形状を3Dラインで予測

トリムライン展開

製品形状のフランジラインを金型形状面に自動展開予測

Assemble BSE

複数部品のアセンブリデータの一括バッチ処理
ブランク展開・ブランクレイアウト（歩留り）の自動出力

ライセンス構成表

	BSE Professional	BSE Premium	BSE Enterprise
ブランク展開＆簡易成形性評価	●	●	●
ブランクレイアウト	●	●	●
トリム展開		●	●
Assembly BSE			●