この度、サイバネットシステム株式会社では、板成形解析ソフトウェア「eta/DYNAFORM」のソリューションセミナーを開催致します。本セミナーの基調講演として、米国LSTC社のXinhai氏より板成形解析に関するLS-DYNAの最新情報をご紹介頂きます。 また、スズキ様よりDYNAFORMを用いた有効活用方法についてご発表頂きます。その他にもDYNAFORMの機能紹介や開発元から最新トピックスについてご紹介いたしますので、是非この機会に当セミナーにご参加頂きたくご案内申し上げます。 |
日程・開催場所 | ||
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時間 | 13:30〜17:00(受付開始:13:00) | |
受講料 | 無料 | |
定員 | 60名 | |
主催 | サイバネットシステム株式会社 |
13:30 - 13:40 | ご挨拶 |
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13:40 - 14:30 | ■基調講演 「Recent Improvements of LS-DYNA in Stamping Simulations」 米国LSTC社 Ph.D Xinhai Zhu氏 (概要)板成形解析に関するLS-DYNAの最新情報(新しい材料モデル[吉田・上森モデル]、陰解法による自重たわみ、ホールディング、フランジング、スプリングバック補正機能などの各種機能、及び今後の開発プラン等)をご紹介します。 |
14:30 - 15:10 | 「eta/DYNAFORM機能紹介」 サイバネットシステム株式会社 |
15:10 - 15:20 | 休憩 |
15:20 - 16:10 |
■ユーザー事例発表
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16:10 - 17:00 | 「eta/DYNAFORM最新トピックスのご紹介」 開発元 米国ETA社 Sean Stashuk 氏
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17:00 | 質疑応答 |
本セミナーのお申し込み受付は終了いたしました。