【Web配信】半導体製造プロセスにおけるCAEの活用事例ご紹介　～設計工程～

国内のデジタル産業戦略の一環として、半導体が注目されています。
具体的には先端メモリ半導体の開発、開発拠点の設立、製造装置および技術の向上が焦点とされています。
弊社では半導体製造プロセスにおける課題（歩留まり、開発工数、コスト）に対処するため、CAEの活用をご提案しています。
この取り組みの一環として、製造プロセスにおける「設計」、「前工程」、「後工程」、そして「半導体パッケージ」の4つの領域に焦点を当て、それぞれの取り組み事例を4回のWebセミナーで紹介します。

 

第1回では、本取り組みの概要と、「設計」に関する具体的な事例（マスク設計、ウェハ製造など）を紹介します。