ANSYS 14.5リリース情報 電磁界・回路・システム解析

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高周波電磁界解析

HFSSソルバーの強化

ANSYS HFSS
複数のアンテナを搭載した衛星・航空機・自動車・通信システムなどの大規模な解析を可能にするために、マトリックスソルバーの改良、HPCコンピューティングのスケーラビリティの向上、mixed-order solutionsが改良され、解析速度が向上しました。

ANSYS HFSS for ECAD

ANSYS HFSS for ECADにより、プリント基板のCADデータから、3次元のフルウェーブ電磁界解析をより簡単に行うことができるようになりました。また、今回のバージョンではメッシャーが高速化され、スタックアップの設定画面が改善されました。これにより、プリント基板設計者が設計フローの中で詳細な3次元電磁界解析を実施しやすくなりました。

無線通信&アンテナの解析

アレイ構造のシミュレーションが強化され、任意のアレイをマスクしてシミュレーションが行えるようになりました。 またcomposite excitation、位相中心の計算、任意の傾きの偏向遠方界を表示できるようになりました。hear aid compatibility (HAC), multiple input multiple output (MIMO) の計算も可能です。

高周波電磁界−構造連成(HFSS−ANSYS Mechanical連携)

Workbench上でHFSSとANSYS Mechnicalへのリンクができるようになり、電磁界−熱−構造の双方向連成の連成解析が可能になりました。熱によって生じる変形と、電磁界分布との相互作用をシミュレーションできます。


導波管フィルタのシミュレーション(双方向 高周波電磁界-構造連成解析)

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低周波電磁界解析

電動モータ向けの統合解析機能の強化

電気自動車やハイブリッドカーで利用されているIPMモータ向けの機能が強化されました。

  • RMxprtがIPMのトポロジー解析に対応しました。
  • Maxwellにおける2次元の過渡解析のためのメッシング品質がより向上しました。
  • TAUメッシャーがモータの2次元(断面形状)で利用可能になりました。
  • HPCを用いたマルチコア計算の対応により、Maxwell 3Dの過渡解析の解析速度が向上しました。

ヒステリシス損の計算機能の進化

ヒステリシス損(磁性体のBとHのヒステリシス現象によって生じる損失)の計算が可能となりました。従来のB-P特性を用いた計算ではなく、ヒステリシスループの解析が可能です。

ANSYS MaxwellとANSYS Icepakの双方向連成

ANSYS Icepakとの片方向連成がANSYS Workbench環境下で可能になりました。また、ANSYS Mechanical(構造解析)への物体力・表面力の荷重転送精度も格段に向上しています。

ポスト処理の機能強化

任意点の結果表示や任意円筒・球形での結果表示・出力、結果出力領域の移動など様々なポスト処理が機能強化されました。

EMI/EMC機能

ANSYS SimplorerとHFSSの連携が実現しました。これにより電磁放射(electromagnetic radiation)の解析が可能になりました。

デバイスモデル作成機能の強化

ANSYS Simplorerで、パワーMOSFETのモデル作成機能が強化されました。データシートの数値とカーブを入力することで、正確なモデルを作成可能です。IGBTのデバイスモデル作成機能も同様に強化されています。


ANSYS SimplorerのMOSFETモデル作成機能

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シグナルインテグリティ

ANSYS ALinks (Ansoft Links)のGUIの刷新

ANSYS ALinksは、電磁界解析を行うために、パッケージや基板CADからデータをインポートするツールです。今回のバージョンよりANSYS SIwaveと同じGUIが採用され、インポートしたジオメトリデータの編集がより容易になりました。

SIwave上でHFSSソルバーの利用が可能に

SIwave上で手軽にフルウェーブ3次元電磁界解析が可能になりました。これにより設計者の方でも、PCBやパッケージの特に注目したい重要箇所について、より正確にシミュレーションできるようになりました。

SIwave上でSentinel PSIソルバーの利用が可能に

Apache Sentinel PSIソルバーは、ICパッケージ向けのパワーインティグリティの計算ができる3次元フィールドソルバーです。ANSYS 14.5より、SIwaveの操作環境から直接呼び出す事が可能になりました。それにより、設計フローの中でより正確なシミュレーションが実現します。

SIwave、3次元電磁界ソルバー領域分割法の対応

SIwave は従来のハイブリッドソルバーと3次元電磁界ソルバー領域分割法(Domain Decomposition Method: DDM)を結合するユニークな機能を取り入れました。3次元電磁界ソルバー領域分割法を使うことで、複雑な3次元構造の不連続モデルを高精度でハイブリッドソルバーの速度を維持した解析が可能です。

ANSYS TPA(Turbo Package Analyzer)のアダプティブメッシュ機能

BGAパッケージ向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア「ANSYS TPA」で、アダプティブメッシュが可能になりました。これによりメッシングの知識がない方でも、より精度の良い解析結果が得られます。また、精度のレベルを設定可能なため、必要に応じて精度と速度のどちらを優先するのか、使い分けることができます。

ANSYS Designer、レイアウトエディタの強化

ANSYS Designerにおける自動化とモデル設定のレイアウト機能とGUIが強化されました。
スタックアップエディタのラミネートモード、スタックアップ設定の .xml 形式ファイルのインポート/エクスポートが可能になりました。
材料値にパラメータ定義が行え、感度解析やスイープ解析が行えるようになりました。
エッヂポートが簡単に設定できるようになりました。
レイアウトエディタで層を簡単にコピーできるようになりました。

ANSYS DesignerとANSYS HFSS for ECADの強化

複雑なチップ、パッケージ、ボードシステムのために、ANSYS Designer における自動化された広帯域周波数スイープのソルバー技術が強化されました。
信頼できるトランジェントシミュレーションのために必要となるDCの値を提供するために、Designer上からANSYS Q3D Extractor DCRL ソルバーを使って ANSYS HFSS スイープ解析が行えるようになりました。

Virtual Compliance Reporting

14.5において、コンプライアンステストとレポートの機能が大幅に強化されました。ANSYS Designerでは、ボタンひとつでレポートを作成し、さらに設計案が基準と適合可能かどうかを判定します。DDR3やLPDDR2のデザインキットも利用可能です。

タッチパネルの解析

タッチパネルの設計者向けに、ANSYS Q3D Extractorの機能が強化されました。タッチパネルの主要な材料である非常に薄い材料を扱うことができます。また、金属材料の中の金属層のシミュレーションも可能です。表面のみを解析するため、大幅なスピードアップが実現します。

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