ANSYS TPA は、BGA パッケージの全体レベルのLCRG パラメータを短時間で抽出し、SPICE/ IBIS モデルを生成するソフトウェアです。数百ピンを超えるBGA パッケージの解析には、任意形状を対象とした解析手法ではモデル作成から解析が終了するまでに多大な時間を要します。ANSYS TPA は、BGA パッケージに最適化された様々な解析技術により、精度を損なうことなく、モデル全体レベルの解析とトータルの作業時間（TAT）を大幅に短縮することができます。
適用分野
- BGA パッケージ
ワイヤーボンド、フリップチップ - SiP、PoP、MCM
特徴／機能
- 3 次元境界要素法による準静電磁界解析
- LCRG パラメータ抽出
- 表皮効果、損失、周波数依存性を考慮した解析
- シンプルで操作性の良いGUI
- デザインの電気的問題の検証と自動修正機能（Validation Check）
- 自動パーティショニングによるパッケージ全体レベルの解析
- マルチコア・マルチスレッドに対応（Add-On モジュール）
- 分割したパーティションを複数コアまたは、複数スレッドで並列に解析
- ANSYS HFSS HPC Option ライセンスの代用可能
- モデル生成
- SPICE モデル
- Lumped モデル（ラダー型）
- Simplorer、HSPICE、PSpice、Spectre、Berkeley SPICE、Cadence DML、Intel LCF
- IBIS モデル
- PKG、ICM
- Touchstone、Spreadsheet
- SPICE モデル
- 充実したCAD I/F - AnsoftLinks（Add-On モジュール）
詳細は、AnsoftLinks のページをご覧ください。
シミュレーションフロー
ANSYS TPA は、基板系CAD、またはAnsoftLinks によって出力されるANF ファイルを直接インポートすることができます。ANSYS TPA の解析結果は、Ansoft Designer & ANSYS Nexxim の他、各社のSPICE シミュレータにSPICE またはIBIS モデルで受け渡すことが可能で、IC モデルなどと組み合わせてシステム全体のシミュレーションを行うことができます。
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レイアウト編集機能
ANSYS TPA は、充実したエディタ機能により、基板系CAD と同様の操作で容易にデザインを描くことが可能です。また、基板系CAD より、配線パターン、層構成、パッドスタック、ネット構成など、様々な情報をインポートして編集することができます。さらに、ネットのショート、断線などの電気的な問題の検出と自動修正を行う、高性能なデザイン検証機能を備えております。
 Bondwire Editor （クリックして拡大） |
 Solderball Properties （クリックして拡大） |
 Padstack Editor （クリックして拡大） |
 Layer Stack-up Editor （クリックして拡大） |
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BGA パッケージに最適化された解析
ANSYS TPA は、3D モデルを生成せず、積層のレイアウトデータから直接メッシュを生成（1 回）して解析を行うことにより、精度を損なうことなくモデルのインポートからSPICE/ IBIS モデル生成まで、トータルの作業時間（TAT）を大幅に短縮することができます。
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自動パーティショニング
自動パーティショニング機能により、自動的に信号ネットを複数のグループにまとめ、電源・グランドを含むパーティションに分割して個別に解析することにより、少ないメモリでパッケージ全体の寄生パラメータ抽出が可能になります。また、各パーティションを複数のコアで並列処理（Add-On モジュール）をすることにより、解析時間を大幅に短縮することができます。
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