半導体製造プロセスのDX 推進ソリューション ～Ansysを中心としたCAEによるプロセス革新～

半導体製造プロセスにおいて、いくつかの課題があります。ナノスケール化による技術難易度の高まりや、材料や設備コスト上昇に対してのコストダウン、信頼性の確保、高性能化を図るための新たな材料開発など多くの課題に対応する必要があります。また、昨今では製造時における環境対策も重要なポイントです。
これら課題に対応するために、当社ではCAE や IoT ツールなどを組み合わせたデジタルエンジニアリングソリューションを提供いたします。