CYBERNET

解析事例

構造解析

ペルチェクーラー(熱電冷却)

こんな方におすすめ

  • ペルチェ冷却による吸熱、発熱現象を解析したい。
  • ペルチェ効果/ゼーベック効果の解析を行いたい。

ペルチェクーラーはN型半導体とP型半導体を交互に配列して出来ています。直流電流を流すとゼーベック効果により熱が移動し、片側の接合部は放熱し、反対側の接合部は吸熱して温度が下がります。小型・軽量であり、かつ冷媒を必要とせず静粛であることから、従来の冷却方式に比べて多くの利点があります。

Ansysでは、ダイレクト連成場要素を用いて電流と伝熱を直接連成して、熱電効果の解析ができます。半導体の物性は、通常の伝熱特性に加えて、ゼーベック係数と抵抗率を設定します。電流を負荷することで熱が移動し、時間が経つにつれて吸熱側の温度が低下していく現象を解析できます。

解析モデル

解析結果

温度アニメーション
(クリックで動画表示)
電流密度

温度グラフ(吸熱側)

Ansys、ならびにANSYS, Inc. のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc. またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。本ウェブサイトに記載されているシステム名、製品名等には、必ずしも商標表示((R)、TM)を付記していません。 CFX is a trademark of Sony Corporation in Japan. ICEM CFD is a trademark used by Ansys under license. LS-DYNA is a registered trademark of Livermore Software Technology Corporation. nCode is a trademark of HBM nCode.