DEMITASNXユーザーフォーラム 2026

岡山大学
学術研究院環境生命自然科学学域
准教授　五百旗頭 健吾 様

1. 車載モータ駆動系PWMノイズのRLスナバによる抑制設計
2. 金属筐体上に配置されたプリント回路基板間通信系のコモンモード放射解析と考察
3. 暗号ICのサイドチャネル情報漏洩抑制設計

マイクロウェーブファクトリー株式会社

ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社
Test&Measurement事業本部パートナービジネス部
EMCアプリケーションエンジニア　西澤 正毅 様

本セミナーではEMCの基礎として、開発コストを抑える「早期対策」の重要性を解説し、ノイズ源の基本的性質や対策デバッグフローをケーススタディを用いて解説します。

キーサイト・テクノロジー株式会社
ソリューション・エンジニアリング部
エキスパートエンジニア　髙橋 智 様

近年、高速フーリエ変換（FFT）を活用したタイムドメイン・スキャン（TDS）方式のEMIレシーバが広く普及しています。本セミナーでは、TDSをベースに開発された、より高度なノイズ解析を可能にするリアルタイム・スキャン（RTSC）機能についてご紹介します。また、最大1GHzの解析帯域幅に対応し、TDSおよびRTSCによる高速測定を実現する最新のEMIレシーバについてもご紹介します。

アポロ技研株式会社
設計技術部要素技術推進課
田村 俊樹 様

一般的なローコスト6層基板では、電源層のスリットまたぎやリターン電流パスの分断がEMC 劣化の主要因となります。本講演では、層間厚の最適化やリファレンス層の連続性確保など、わずかなコストアップで大きなEMC 改善が得られる設計手法を解説します。また、電磁界シミュレーションによる電流分布と特性インピーダンスの検証結果を示し、従来構造の限界を明確化します。さらに、プリプレグ重ね・アンクラッド・3コアなど、製造側でEMC 品質を向上させる工法を紹介し、設計と製造の両面から効率的にEMC を高めるアプローチを提示します。

株式会社システムデザイン研究所
代表取締役　久保寺 忠 様

同じように設計したはずなのに、ある製品は耐え、ある製品は一発で落ちる……。この「耐性の格差」はどこで生まれるのか？銅箔やパスコンといった定番の“対策グッズ”に頼るだけでは見えてこない、静電気現象の裏側に迫ります。従来の思考法をアップデートし、根本解決へのルートを解き明かします。

ユーザーの皆様同士の交流を深めていただく場として、ささやかながら懇親会を開催いたします。ご講演いただいた講師の方々へのご質問や、参加者様同士での情報交換の場としてもぜひご活用ください。