製品情報
多層プレーン共振解析
ビアの影響を含めた共振解析
多層プレーン共振解析では、ビアの影響を含めた多層基板におけるプレーン共振現象を解析することが可能です。
通常の共振解析では、単一プレーンの電源–GNDペアのみを対象として解析が行われます。
しかし、多層基板ではビアによるプレーン間接続やGNDプレーン同士の共振など、複数層間の相互影響によって複雑な共振が発生します。
多層プレーン共振解析では、ビアを含むプレーン間の相互結合を考慮することで、多層基板特有の複雑な共振挙動を解析することができます。
主な特長
- 対象プレーンに関連するすべてのプレーンを自動抽出
- 電源プレーン上下のGNDプレーン間の相互結合を考慮(GND–Power–GND構造など)
- GND間接続ビアによる影響を可視化
- キャパシタ配置だけでなくビア配置を含めた最適設計が可能
GND–Power–GND構造での解析例

電圧分布表示(対策前)

電圧分布表示(ビア対策後)
