製品情報
EMIルールチェック
複雑な設定不要でEMI の悪化に繋がるパターンの問題点を基板全体でスクリーニング
EMIの原因となる部品配置や配線パターンを自動抽出し、ネット単位でリスト表示します。問題箇所にはエラーマークが表示され、修正すべき点を視覚的に把握可能です。さらに、各問題に対して解説と対策案が提示されるため、効率的な修正が行えます。
チェックのしきい値には、NEC 研究所で検証された値が採用されており、専門知識がなくても誰でも同じ基準でチェックが可能です。
チェック画面
EMIを発生させる配線や部品位置を検出し、チェック結果を一覧表示します。
また、全てのエラーに対して、エラー説明図・アドバイスを表示します。
- パターンの問題点をイラスト付きで解説します
- 考えられる対策を提示します
- ルール違反しているネットをリストで表示します
- 周波数や危険性ごとにルール違反の数を表示します
ルールチェック項目
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AI絞り込み機能
チェック結果をAI が自動的に絞り込み
「多数検出されたエラーの中から、修正が必要な重要エラーのみを自動で抽出することができます。
さらに、オプションのカスタムAIモデルを使えば、自社の設計・レビュー方針を学習させることで自社基準に沿った絞り込みも実施することができます。
基板端チェック
このチェックでは基板端の配線がリターンパスの電流分布の乱れによりEMIを発生させる原因となることに着目し、基板端からの配線距離をチェックします。 例えば基板端より数センチ内側へ配線を移動することによりEMI放射は数十dB減少することが分かっています。DEMITASNXではこのような事象に対し実験結果に基づくガイドラインを提供します。
GVプレーンまたぎチェック
このチェックでは信号のリターンパス経路が正しく確保されているかどうかをチェックします。
高速信号では信号を保障するリターン電流が信号経路の近傍を通過しようとすることは一般的に良く知られている現象です。
下記例では1層のリターン経路は近傍のGNDプレーンであり、4層配線のリターン経路は電源プレーンになっています。
リターン電流は電源プレーンを通り信号供給デバイス側に戻ろうとしますが、途中でリターン経路がGNDに移ってしまうため、リターン電流は分散し、ノイズの原因となってしまいます。
バッチ実行機能
バッチ実行機能では、EMIチェックをコマンドラインから実行することができます。従来はGUI上で操作を順に実行する必要がありましたが、本機能によりEMIチェックの一連の処理をバッチとして一括実行できます。定型的なチェック作業を自動化できるため、設計フローへの組み込みや繰り返し検証の効率化に役立ちます。
