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| 製品情報 > MoldStudio 3D |
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射出成形CAEシステムPLANETS MoldStudio 3D は、射出成形プロセスの樹脂の状態変化を、精密な数学モデルで表現し、射出成形プロセスを統合的に解析する『仮想成形機』です。 |
■ MoldStudio 3D トピックス |


MoldStudio 3D の専用プリポストプロセッサは、最先端のCG技術とメッシュ生成アルゴリズムによって開発されています。各種3次元CADデータをインポートしてSolidメッシュを自動生成する機能を標準装備し、また高精度そり解析には欠かせないShellメッシュを生成するための中立面を効率的に作成する機能も備えています。
![]() CADデータ(Solid) | ![]() Solidメッシュ | ![]() 中立面モデル | ![]() Shellメッシュ |
● 主な機能 | |||
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■ 微細成形へのPLANETSの適用微細構造の射出成形やインプリント成形における、転写性などの検討にご活用いただけます。 ![]() 射出成形 流動挙動
![]() 熱インプリント成形 流動挙動
(流動解析+射出圧縮/プレス成形解析) ![]() 通常計算(左) 表面張力考慮(右) |
■ 電子部品へのPLANETSの適用IC封止プロセスの様々な評価にご活用いただけます。
ボイド発生によるショートショット不良の予測
表面張力によるフィレット形成予測
CSP(Chip Size Package)一括成形におけるガスベント位置の評価
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![]() 金型温度分布(Solid) |
金型構造や冷却管の配置を考慮して、金型内の温度分布を計算します。
![]() そり変形図(Solidメッシュ) |
![]() そり変形図(座屈解析) |
樹脂流動が停止し、時々刻々固化する過程を計算することで、成形品のそり収縮変形を予測します。 MoldStudio 3D は、樹脂温度・残留歪・異方性・流動残留応力の4つのそりの要因について、以下のように考慮することで、高精度そり解析を実現します。

| HTML 発泡解析プログラム化学反応モデルに基づき、ウレタンフォームなどの化学発泡における熱流動挙動を予測します。発泡数密度分布、発泡径分布を評価することで、モルフォロジーの検討も可能です。
458KB 射出圧縮/プレス成形解析射出圧縮/プレス成形解析は、低歪化、そり低減、薄肉化などの目的で活用されている低圧成形法です。解析により、工法の有効性や成形性の確認、ランナー設計、圧縮/プレス制御条件の適正化などを行うことができます。スタンピング成形にも対応しており、シート材の配置や繊維強化による強度の検討も可能です。
76KB 多層多色成形解析
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105KB サンドイッチ成形解析プログラムサンドイッチ成形は製品の高機能化や材料のリサイクルなどで注目され、OA部品や自動車部品に活用されてきています。解析により、コア材の浸入パターンやその反転位置、コア材やスキン材の層厚などが計算され、金型設計や成形条件の検討の効率化を支援します。 ![]() サンドイッチ成形解析 (コア材フローフロント)
78KB ガスアシスト成形解析プログラム ガスアシスト成形解析(ガスフローフロント) ガスアシスト成形解析は、ヒケ防止、そり低減、剛性向上などを目的とした低圧成形法です。解析により、ガスの浸入パターンやブロースルーの位置、樹脂層の厚さなどが予測され、ガスチャネルの設計や適正なガス注入条件の検討などを支援します。 425KB 流動残留応力解析プログラム充填過程の熱流動現象により生じる流動応力の緩和過程をレオノフ粘弾性モデルで予測し、分子配向状態に対応する流動残留応力、残留歪、複屈折率を予測します。 熱硬化反応解析プログラム熱硬化性樹脂の充填や保圧冷却過程における硬化反応やをシミュレートするプログラムです。熱硬化反応(Kamalモデル)、反応に伴う発熱や粘度上昇(Macoskoモデル)、更には硬化収縮を考慮した熱流動解析が可能です。 HTML 繊維配向解析プログラム![]() 繊維配向解析 (配向率分布) 充填過程の熱流動現象によって形成される強化繊維の配向挙動を計算し、配向方向/配向率によって変化するヤング率や線膨張係数を予測します。 HTML 光学性能評価解析プログラム 光学性能評価解析(屈折率分布) プラスチックレンズの性能として重要な、面精度・複屈折・光路差・屈折率などの分布を予測することが可能です。また、レンズ以外にも、プリズムや導光板などに適用することができます。 |
プラスチック製品は成形プロセスの影響を強く受け、板厚などの製品形状や強度などの製品品質が変化するため、構造設計を厳密に行うには成形による変形や機械特性の異方性、残留応力などといった成形履歴を考慮する必要があります。PLANETS“MoldStudio 3D”による成形履歴をANSYSにLinkさせて構造解析を行うことにより、高度な製品開発が 可能となり、製品の品質向上、生産性向上、コスト削減を図ることができます。


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| OS | Microsoft Windows 2000/XP |
| CPU | Intel Pentium 4 以上(3.0 GHz 以上推奨) |
| メモリ | 2 GB(3 GB 以上を推奨) |
| HDD | 1解析ごとに約1.5GB(インストールに必要な最低容量は1GB) |
| グラフィックボード | NViIDIA製推奨。Windows2000/XP(30.82バージョン以上) |
| グラフィックボードメモリ | 128MB 以上推奨 |
| OS | Microsoft Windows XP 64 |
| CPU | Core 2 Duo もしくは Xeon |
| メモリ | 4 GB 以上 |
| HDD | 1解析ごとに約1.5GB(インストールに必要な最低容量は1GB) |
| グラフィックボード | NViIDIA製推奨。Windows XP(30.82バージョン以上) |
| グラフィックボードメモリ | 128MB 以上推奨 |

| ● 導入研修 | システム概要/操作方法などを、例題を用いて具体的にご説明いたします。 |
| ● 技術サポート | ご使用中のトラブルやご質問に電話(サポートダイアル)・E−MAILまたはFAXでお答えいたします。 当社では開発者が直接、技術サポートも担当する為、万全のサポート体制をご提供します。 |
| ● バージョンアップ | 年1回ユーザーの皆様には改良プログラムが提供され、常に最新のプログラムでお使いいただけます。 (但し、新規プログラムの提供は別途有償契約 ) |
| ● ユーザーコンファレンス | 年1回ユーザーコンファレンスを開催しています。 ≪概要≫バージョンアップ内容・開発計画の説明、ユーザー解析・活用事例、テクニカルプレゼンテーション |
| ● その他のサポート体制 | CAE教育講座(操作・理論編)、CAEアウトソーシング、フルサポートサービスなどをご提供しています。 ※詳細は、お問合せください。 |