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CAEなくして、次代のプラスチック成形は語れない。
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ソフトウェア製品一覧
更新情報（
What's New!!
）
2012/05/24
株式会社情報機構主催セミナーにて講師を務めます。
フィルム・シート押出成形における樹脂の挙動とシミュレーション
〜スクリュ押出・押出ダイ・引取・延伸まで樹脂の流動を知り成形加工に活かす！〜
[開催日時 6/19(火) 12：30〜16：30]
2012/05/10
「プラスチック成形加工学会 年次大会」
で発表します。
熱硬化成形過程における硬化収縮現象及びアニール効果の3Dシミュレーション
[発表日時 6/11 14：45〜15：05 一般セッション/CAE]
2012/03/14
ANSYS Workbench版 射出成形CAEシステム「PlanetsX」の解析事例を追加しました。
「ICチップ実装プロセスの解析」
2012/02/20
PlanetsX 2.0のリリース情報
を掲載しました。
2012/02/18
2012年上期 定期セミナー日程
を更新しました。
2012/02/08
第1回 高機能プラスチック展
へ出展します。
第3回 国際自動車素材・加工展
でプレゼンテーションを行います。
2012/02/08
Plastic CAE Conference 2012開催のご案内を掲載しました。
「PCC2012（旧 プラメディアユーザ会）開催のご案内 」
2012/02/07
ANSYS Workbench版 射出成形CAEシステム「PlanetsX」の解析事例を追加しました。
「射出成形と射出圧縮成形の成形性の違いについて」
2012/01/19
ANSYS Workbench版 射出成形CAEシステム「PlanetsX」の解析事例を追加しました。
「フリップチップ実装の圧着解析」
2012/01/18
半導体パッケージング技術展（ICP）
へ出展します。
国際カーエレクトロニクス技術展
へ出展します。
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