〜最先端の解析事例から操作方法の習得まで〜専門家の事例に学ぶ半導体パッケージ信頼性評価セミナー [実習付き]

近年、製品の高密度化・高性能化に伴い、半導体パッケージの設計段階における信頼性評価の重要性が増しています。また厳しい設計条件が要求され、さらに開発期間の短縮化が進む中、より積極的にシミュレーションを活用したいという動きも広がっています。

そこで本セミナーでは、日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 雨海様を講師にお招きし、「粘弾性を考慮したはんだの疲労寿命予測」「パッケージの剥離」「Si層剥離」等をテーマとした最先端の事例をご紹介いただきます(事例編)。
また実習編では、最も一般的に行なわれている「熱応力解析」を踏まえたうえで、「熱サイクルの疲労よるはんだの亀裂進展」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」等について、ANSYSを使った実習を通じて、各解析の考え方や操作方法を習得いただきます。

最新技術の情報収集はもちろん、より高度な解析技術を習得し、戦力アップにつなげたい方にも最適の内容です。この機会にぜひご参加ください。

※本セミナーは2日間開催です。事例編、もしくは実習編のみの参加も可能です。

本セミナーのお申し込み受付は終了いたしました。

開催概要

開催場所 東京会場 大阪会場
開催日程 事例編 満席
2011年2月2日(水)
10:00〜17:00
(受付開始 9:30)
満席
2011年2月15日(火)
10:00〜17:00
(受付開始 9:45)
実習編 満席
2011年2月1日(火)
10:00〜17:00
(受付開始 9:30)
2011年2月16日(水)
10:00〜17:00
(受付開始 9:45)
開催会場 弊社 東京本社 セミナールーム [地図] 弊社 西日本支社 セミナールーム [地図]
受講料 事例編・実習編ともに各42,000円
(両日参加で84,000円)
定員 18名 12名
講師 【事例編】日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 雨海 正純様
【実習編】サイバネットシステム株式会社 メカニカルCAE事業部
主催 サイバネットシステム株式会社

カリキュラム

事例編

1. 半導体パッケージの動向

2. 2次実装後のはんだ疲労寿命予測の事例

  • 鉛フリーはんだ粘塑性モデル、クリープモデル
  • 粘塑性モデル、クリープのパラメータ
  • はんだ疲労寿命予測の事例
  • パッケージ構造・材料の解析事例

3. サブストレートの信頼性

  • サブストレートの信頼性モデル
  • 温度サイクル寿命予測の事例
  • パッケージ構造・材料の解析事例

4. パッケージの反り

  • 粘弾性モデル
  • 硬化収縮とそのパラメータ
  • そり測定事例
  • そり予測の事例 
  • パッケージ構造・材料の解析事例

5. パッケージ剥離

  • 吸湿モデル、膨潤モデル、蒸気圧モデル
  • 界面破壊力学
  • 接着テストの事例
  • 剥離予測の事例
  • パッケージ構造・材料の解析事例

6. Si層剥離

  • 界面破壊
  • Si層破壊試験の事例
  • 剥離予測の事例
  • パッケージ構造・材料の解析事例

実習編

1. パッケージ解析の事例紹介

2. リフロープロセスの解析

  • 熱応力解析
  • 非線形材料の概要(塑性・クリープ・粘弾性など)
  • リフロープロセス解析の紹介
  • 実習問題

3. 熱サイクルによるはんだのき裂進展解析

  • き裂進展解析の紹介
  • 実習問題

4. 湿度変化よる膨張/収縮を含む熱応力解析

  • 吸湿・膨潤モデルの紹介
  • 実習問題

5. その他

参加お申し込み

本セミナーのお申し込み受付は終了いたしました。

CONTACT US

ご購入・レンタル価格のお見積り、業務委託についてはこちら。

お問い合わせ

ページトップへ