回路・システム解析ジャンクション温度と放熱を考慮したIGBTのスイッチング回路設計

  • 電源、回路設計時にスイッチング素子の温度上昇を考慮したスイッチング回路設計者
  • IGBTの冷却のためのヒートシンクを選定したい方。

IGBTなどの高速なスイッチング素子を安全に動作させるためには、ジャンクション温度の定格を超えない放熱設計が必要となります。 放熱設計の検証は有限要素法などを用いて詳細な検証を行うことも可能ですが、ここではヒートシンクなどの熱伝導を熱抵抗モデル(サーマルネットワーク)に置き変えてIGBTの冷却方法の解析例を示しています。

解析モデル


図.IGBTスイッチング回路と熱回路網

解析結果

図.IGBT スイッチング特性

図.IGBT ジャンクション温度

図.IGBT ジャンクション部の電力パルス

【効果】単純な熱回路網(サーマルネットワーク)や伝熱・流体解析で熱設計を行う場合、スイッチングデバイスの最悪値を想定して設計することが多いですが、Simplorerを使用することで、デバイスのスッチングで発生する発熱量から熱回路網の設計を回路・熱の両方を同時に検討することが可能です。

解析種類

対応プロダクト

以下いずれかのライセンスを使用

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