回路・システム解析多ピンコネクタのフットプリントにおけるビア間のクロストーク解析

  • GHz帯で伝送線路特性に大きく影響を与えるビアの理論検証、設計前検証、要素検証を必要とするPCB設計者

HFSS Via Wizard を用いて、厚さ1.3mmの8層基板に4組の差動信号線のスルーホールビアモデルを作成し、Designer/HFSSで差動信号間のクロストークを求めます。

HFSS Via Wizard の特徴
  • ビアモデルの作成工数を大幅に低減できます。
  • ビアモデルの仕様検討や評価を行いたい場合に最適です。
  • 図1はHFSS Via Wizard を用いてHFSSのモデルを作成し、HFSSでSパラメータを抽出する場合の解析フローを示したものです。HFSS Via Wizard では以下の1〜5の手順で実行し、HFSSのビアモデル解析用プロジェクトファイルを自動生成します。
      1. PCBレイヤーの層構成指定
      2. Via のパッドスタックの指定
      3. Via の形状および配置の指定
      4. オプション設定
      5. HFSSプロジェクトファイル生成
    オプションの設定によりHFSSでの解析に必要な境界条件設定、ポートの設定、セットアップ条件が自動設定されてすぐに解析可能な状態となります。
  • 図2はDesignerの多ピンコネクタのフットプリントモデルのシミュレーション回路図で、HFSSのモデルをインポートしています。モデルの端子には差動信号解析のために信号変換用のパーツを配置して差動のSパラメータを抽出します。
  • 図3は差動Sパラメータの抽出結果です。

解析フロー

図1 HFSS Via Wizard を用いたビアモデル解析フロー

解析結果

図2 Designerの多ピンコネクタのフットプリントモデルのシミュレーション回路図

図3 差動Sパラメータの表示

解析種類

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