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PIC設計の実践セミナー ― 解析手法の選定からデバイス・回路・システムレベル設計まで

Ansys Lumericalを用いた一貫したPIC設計ワークフローを解説

  • 背景
    近年、データ通信の高速化やAI需要の拡大を背景に、シリコンフォトニクスやCo-Packaged Optics(CPO)などのPhotonic Integrated Circuits(PIC)技術が急速に注目されています。
    これに伴い、回路レベルでの検証や短期間での高精度設計の重要性が高まっています。
  • 現場の課題
    一方、開発現場では「適切な解析手法が判断できない」「デバイス単体に留まり回路全体の検証まで進めない」「設計フローが確立できない」といった課題が多く見られます。
  • 解決策
    こうした課題には、デバイス・回路・システムを一貫して扱うシミュレーション環境と、適切なモデリング・解析手法の理解が不可欠です。
    Ansys LumericalはFDTD・MODE・INTERCONNECTを通じて、PIC設計の包括的なワークフローを実現します。
  • 本セミナーの内容・得られる価値
    本セミナーでは、PIC設計の基礎から実務に直結する活用方法について解説し、ツール連携や設計効率向上のポイントを具体例とともに紹介します。
    受講後には「どのように設計を進めるべきか」を明確に把握でき、初学者から既存ユーザーまで幅広く有益な内容です。

 

受講料
有料

日程・お申し込み

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※セミナー内容は同一の内容となっております。
お一人様1回のお申込みでお願いいたします。

開催概要

開催会場 東京会場
開催場所 弊社 東京本社セミナールーム
開催時間 13:30~17:00(受付開始:開講30分前)
定員 10名
受講料 60,000円/名(税別)(お支払方法について
※本価格は税別価格です。別途消費税が加算されます。
※参加費はセミナー開催日時点での消費税率が適用されます。
※消費税率変更前に事前支払いをされた場合も、別途差額を申し受けます。

アジェンダ

テーパー設計(MODE:Lumericalの基本操作)

グレーティングカプラの計算(FDTD)

グレーティングカプラ、テーパーの回路シミュレーション(INTERCONNECT)

フリーディカッション

その他の光学トピックセミナー講演一覧

以下よりその他に講演を予定している一覧をご確認頂けます。

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