シミュレーションで、複雑な現象を「見える化」

半導体パッケージ

BGAパッケージの
寄生パラメータ抽出
半導体パッケージ

フリップチップ
アンダーフィルの解析
半導体パッケージ

エアートラップを考慮した
トランスファー成形
半導体パッケージ

アンダーフィル圧着解析
(圧着樹脂形状分布)
プリント基板

プリント基板のSI・PI・EMI解析やパスコンの最適化による
ノイズ対策の検証
プリント基板

配線パターンを考慮した
温度分布
基板・パッケージ

Cadence Allegro環境から基板・パッケージ間の寄生成分を考慮した3次元フルウェーブ解析
はんだ

累積相当クリープ歪み
熱分布を荷重として利用
DDRメモリ・インターフェース

DDRメモリI/Oを含んだ
プリント基板のシグナル・
インテグリティ解析
伝送線路

クロストークを考慮した
高速アイパターンと統計
解析によるBER解析
ノートPC

電磁界解析による
放射パターンの可視化
スマートフォン

落下・衝突解析
LED

チップ、ワイヤフレームの
温度分布
電子機器筐体

筐体内部の熱流体解析
モータ・制御回路

モータ、トランス、バスバー、
ケーブルの特性を含む
電気回路解析
ワイヤレス給電

コイルアンテナとインバータ・
整流回路の連成解析による
給電特性評価
WiMax MIMO通信システム

高周波デバイスと
通信システム全体の
コ・シミュレーション
アンテナ

アンテナのモーメント法
電磁界解析
スパイラルインダクタ

スパイラルインダクタの
3次元電磁界解析
ローノイズアンプ

Sパラメータを使った
高周波回路解析と
レイアウト設計





Cadence Allegro とHFSS による
基板・パッケージ連携解析
ANSYS SIwave & PI Adviser による
パワーインテグリティ/EMC 設計
ANSYS HFSSとDesigner/NEXXIM
を用いたワイヤレス給電設計
ANSYS Workbenchで行なう
陽解法落下・衝突解析
リフロー炉内熱による
プリント基板の反り解析
はんだの疲労亀裂進展
ワイヤレス給電システム設計に最適なANSYS
電磁界解析、システム・回路解析
(日経エレクトロニクス11月28日号広告記事)
電磁妨害の危険性を回避
PCB のEMI 解析
電熱 - 熱協調シミュレーションを
行ってPCBのホットスポットを予測
干渉を防止
発熱を考慮した3次元IC
初期検討フロー
打ち上げ成功
マイクロ波シミュレーション
ツールでマクロなメリットを提供
アクセルペダル位置の改良で
スピードアップ


マルチフィジックスFEM解析ツール「ANSYS」

自動車・飛行機・電気製品など世界中の製品開発・研究機関といった様々な現場で導入され活用されています。
構造、振動、伝熱、電磁場、圧電、音響、熱流体、落下衝突など幅広い解析が可能。
複数の場を組み合わせた解析が可能であり、より現実に近い現象を解析することができます。
ANSYS Workbench版 射出成形CAEシステム「PlanetsX」

ANSYS Workbench環境で行なう射出成形解析(PlanetsX)「PlanetsX」(プラネッツ テン)は、マルチフィジックス解析ツール「ANSYS」の統合操作環境「ANSYS Workbench」上で射出成形解析が行える専用のアドオンツールです。優れた操作性のもと、樹脂流動解析は初心者という方でも抵抗なくご利用いただけます。

自動車・機械・精密・電気・電子・化学・材料・建築・土木・医療・スポーツなど各種事例をとり揃えております。この中に見つからない場合でもお気軽にお問い合わせください。

自動車 吸排気システムの熱による変形(FSI) / 補強材を考慮したタイヤの強度 / 車体周りの流れ / 足回り部品の強度 / ラバーブーツの超弾性自己接触 / 自動車部品の板金加工
エレクトロニクス 半導体パッケージの過渡熱解析 / はんだの疲労き裂進展予測 / 時間の経過を考慮したLEDの伝熱解析 / 半導体製造装置の振動解析
MEMS 櫛歯型静電駆動子の電場-構造連成 / 圧力調整バルブの流体-構想連成 / サーマルアクチュエータの電流-伝熱-構造連成 / 各種圧電デバイスの圧電解析(超音波モーター、SAWデバイス、ジャイロスコープ)
航空宇宙 タービンブレードの損傷 / ジェット機のコンクリートへの衝突
建築・土木 地震荷重による橋梁の疲労 / 免震ゴムの非線形解析
医療・製薬 インプラントの強度評価 / MR流体を用いたリハビリ機器の開発 / 人口股関節の強度 / 錠剤の成型加工
機械部品・その他 ボルト締結体のゆるみ / ガスケットの密封性能 / 機械部品の振動 / 歯車の接触 / 誘導過熱 / 溶接シミュレーション / 数値材料試験
問い合わせ先

どうぞお気軽にお問い合わせください。

サイバネットシステム株式会社
メカニカルCAE事業部
電話: 03-5297-3081
Email: anssales@cybernet.co.jp
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