ANSYS特別ソリューションセミナー (参加費無料)〜 半導体パッケージにおける熱変形挙動解析の最新技術 〜

携帯機器の高性能・高密度要求に対応するPoP(パッケージ・オン・パッケージ)などの半導体パッケージは、その熱変形挙動を正確に把握する事が求められています。

そのためには解析モデルの構築、エポキシ材料をベースとしたサブストレートなどの複合材料に対する材料特性、またそれらの材料の粘弾性特性や、さらに製造時に発生する残留応力の取り扱いを正しく行う事が必要です。

本セミナーでは、現時点でのANSYSを用いた解析の事例、最新計測技術を踏まえた上で、熱変形挙動をより正確に解析するためのソリューションを提案いたします。

開催概要

開催日程 2008年6月12日(木) 13:00〜17:00 ※受付開始12:30〜
開催場所 秋葉原コンベンションホール(秋葉原ダイビル内)[ 交通アクセス ]
参加費 無料(事前登録制)
定員 250名
主催 サイバネットシステム株式会社
協賛 株式会社GSIクレオス
講師 日本アイ・ビー・エム株式会社 西尾 俊彦 様
サイバネットシステム株式会社 メカニカルCAE事業部 東日本営業推進グループ
The State University of New York at Binghamton  Dr. SB Park
IBM Corporation Mr. Sri M Sri-Jayantha
日本アイ・ビー・エム株式会社 葛野 正典 様
備考
  • 同時通訳あり
  • セミナー終了後に計測装置のデモ実施を予定

アジェンダ

13:00−13:30 講演 構造解析シミュレーションの精度向上へのアプローチ
日本アイ・ビー・エム株式会社 マイクロエレクトロニクス事業
技術理事 西尾 俊彦 様
13:30−14:10 講演 ANSYSによる熱応力解析事例紹介
サイバネットシステム株式会社 メカニカルCAE事業部 東日本営業推進グループ
14:10−15:00 講演 熱変形挙動に対する最新計測技術
The State University of New York at Binghamton
Professor of Mechanical Engineering Department
Dr. SB Park
15:00−15:10 休憩
15:10−16:00 講演 パッケージ形状のモデリングテクニック
IBM Corporation Watson Research
Research Scientist Mr. Sri M Sri-Jayantha
16:00−16:50 講演 パッケージ複合材料特性の予測手法
日本アイ・ビー・エム株式会社 実装技術ソリューション開発
葛野 正典 様
セミナー終了後 デモ 半導体パッケージ用温度依存3次元変形計測装置(DIC)デモンストレーション

※上記の内容は若干変更される可能性がありますので、御了承ください。

本セミナーは終了いたしました。

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