〜疲労亀裂から衝撃、吸湿効果、樹脂成形まで〜これからの「半導体パッケージ信頼性評価」セミナー

近年、電子機器の高密度化・高性能化に伴い、半導体パッケージを対象とした熱応力解析は開発段階で欠かせない存在になりました。

しかし、海外企業とのコスト面・性能面での競争の激化、環境や安全性能に対する要求の高まりなどを反映し、電子部品の開発・設計現場を取り巻く環境は厳しくなる一方です。そのため基本的な熱応力解析だけでなく、例えば「はんだの疲労亀裂進展」や「落下による衝撃」、あるいは「筐体内部の対流まで考慮した熱変形解析」など、より高度な解析に着手する企業が急増しています。

当社では、これまでのサポート活動を通じて、そうしたお客様からのご相談を数多くお受けしてきました。本セミナーでは、信頼性評価に関わる問題の中から特に注目されているテーマを取り上げ、解析事例をご紹介いたします。

本セミナーが、皆様の製品開発の一助となれば幸甚です。
ぜひ奮ってご参加ください。

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開催報告

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  • FAQ No.99105 : これからの「半導体パッケージ信頼性評価」セミナーテキスト

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開催概要

開催場所 東京会場 大阪会場
開催日程 2010年12月8日(水)
13:30〜16:30
(受付開始 13:00〜)
2010年12月10日(金)
13:30〜16:30
(受付開始 13:00〜)
開催会場 秋葉原富士ソフトビル アキバプラザ 6F [地図] TKP大阪淀屋橋カンファレンスセンター [地図]
受講料 無料
定員 100名 50名
主催 サイバネットシステム株式会社

カリキュラム

13:30〜13:35 ご挨拶

13:35〜14:20 ANSYSによるパッケージの信頼性評価

半導体パッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的に行なわれています。しかし実際は、「熱サイクルに疲労よるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下による衝撃」など、無視できない故障要因は他にも多数存在しています。本講演では、解析ツール「ANSYS」を用いた、信頼性に関わる様々な解析事例をご紹介します。

14:20〜14:40 半導体パッケージの信頼性評価におけるOptimusの活用

半導体パッケージの小型化、多機能化が進むとともに、試験の代替としての解析の利用頻度や難易度は高まっています。本講演では、最適設計支援ツール「Optimus」を用いて解析結果から設計空間の理解に至るためのプロセスや、回路と熱といった複数の場の条件を最適化する多目的最適化などのソリューションをご紹介いたします。

14:40〜14:55 休憩

14:55〜15:15 電子部品設計のための樹脂流動解析

熱硬化性樹脂を用いたトランスファー成形による電子デバイスのパッケージング解析をご紹介します。樹脂流動中に起こりうるパドルシフト、ワイヤースイープ、ボイド発生などの成形不良の事例を交えつつ、最終成形品の硬化収縮によるヒケ変形量を予測してみます。またクラック発生の検討事例についても言及します。

15:15〜16:15 ANSYSによるはんだの流体−構造連成解析

15:15〜15:45 (1)ANSYS Icepakを用いた熱流体解析

15:45〜16:15 (2)ANSYS Mechanicalによるクリープ解析

はんだの疲労問題は信頼性評価の中でも特に重要な課題であり、疲労解析に着手する方が年々増加しています。
しかし多くの場合は、電子機器全体の温度を一様として扱うことが多く、電子機器の伝熱状態を正確に反映できていません。

そこで本講演では、電子機器専用の熱流体解析ツールANSYS Icepakを用いて電子機器の伝熱分布を求め、その結果を温度サイクル荷重として用いて、ANSYS Mechanicalでクリープ解析まで行なった事例を詳しくご紹介します。

16:15〜16:30 質疑応答

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