半導体パッケージ・プリント基板の信頼性評価セミナー〜日本アイ・ビー・エム(株)様、アルティメイトテクノロジィズ(株)様による事例紹介〜


エレクトロニクス機器の小型・軽量化、高性能化を支える技術として、半導体パッケージの役割はますます重要になってきました。特に近年では、半導体チップの微細化に限界が近付いていることから、パッケージ技術によるシステム・インテグレーションの重要性があらためて注目されています。
こうしたパッケージ技術の問題解決として重要度を増しているのがCAEの活用です。構造、流体、電磁場などの広範囲な機能や、それらの連成解析機能を有するANSYSは、この課題解決に大きく役立っています。
本セミナーでは日本アイ・ビー・エム株式会社の松本 圭司様、岡本 圭司様、アルティメイトテクノロジィズ株式会社の内海 哲様を講師にお招きし、ANSYS MechanicalANSYS SIwaveにおける実際の活用事例をご発表いただきます。また、当社スタッフからANSYSの最新情報についてもご紹介させて頂きます。
本セミナーが、皆様の製品開発の一助となれば幸甚です。ぜひ奮ってご参加ください。

日程・お申し込み

参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。

※参加お申し込みの受付は終了しました。

開催概要

開催会場 富士ソフト アキバプラザ 6F セミナールーム1 [地図]
定員 100名
時間 13:30〜16:30 (受付 13:00〜)
受講料 無料(事前登録制)
講師 ・日本アイ・ビー・エム株式会社 松本 圭司様、岡本 圭司様
・アルティメイトテクノロジィズ株式会社 内海 哲様
・サイバネットシステム株式会社
主催 サイバネットシステム株式会社
  • 上記の内容は若干変更される可能性があります。
  • 同業他社の方はお断りさせていただくことがございます。予めご了承ください。

アジェンダ

  • お客様による講演中の動画撮影、写真撮影、録音は全てご遠慮いただいております。ご協力お願いいたします。
  • サイバネットバッジをつけたスタッフは、一部記録写真の撮影を行いますので予めご了承ください。
時間 講演内容
13:00 受付開始
13:30-13:40 ご挨拶
13:40-14:10
ANSYS Mechanicalによるパッケージの信頼性評価
サイバネットシステム株式会社

半導体パッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的に行なわれています。しかし実際は、「熱サイクルに疲労よるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下による衝撃」など、無視できない故障要因は他にも多数存在しています。本講演では、解析ツール「ANSYS Mechanical」を用いた、信頼性に関わる様々な解析事例をご紹介します。

 

14:10-14:50
有機基板の反り解析ツールのご紹介
日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所
松本 圭司様、岡本 圭司様

電子機器の小型化・高機能化に伴い、高密度実装に対応してリフローによる実装が主流となっている。一方、プリント基板の多層化や鉛フリーの導入によって実装時の温度が従来に比べて高温となることから、基板反りによるはんだ接続信頼性の低下が懸念される。このような課題に対して、基板設計の段階で反り発生を予測し、それに対応した最適設計を実施することが製品導入の遅れやコスト増加の回避に繋がる。
本セミナーでは、基板設計者が高度なスキルを必要とすることなく、設計段階で基板反りを自動的に算出するツールについて紹介する。


<有機基板の反り解析ツール>
配線の画像データから、残銅率や配線方向をモニタリングすることで剛性計算を実施

14:50-15:00 休憩
15:00-15:30
プリント基板・BGAパッケージ向け ANSYS エレクトロニクスソリューションのご紹介
サイバネットシステム株式会社

ANSYS社では基板・パッケージ設計のための様々な解析・対策ツールを用意しています。今回はPCI Express, DDR, SATA, HDMIなどギガビットクラスの高速伝送のPCB設計において問題となる、シグナル・インテグリティ(SI)や電磁妨害(EMI)、パワー・インテグリティ(PI)を包括的に解析できる電磁界シミュレータ ANSYS SIwave を中心にPI・EMI、熱の解析例をご紹介を致します。

 

15:30-16:00
ギガビットレベル差動信号の現実的なPCB設計技術
アルティメイトテクノロジィズ株式会社
代表取締役 内海 哲様

膨大な映像データを瞬時に処理するために、SOCやメモリーの高性能化が進んでいます。そのためPCB設計においては、シリアル通信の高速化や低電圧電源の供給、それらに伴うノイズ処理など、考慮すべき問題が山積しています。
このような状況の中、今回の講演では、今後ますます高速化が進むシリアル通信について、いかに低損失な信号伝播と、対ノイズ性能に優れた差動信号配線を実現するかにテーマを絞りました。
いくつかの差動伝送線路の配線モデルを作成したうえで、ANSYS SIwaveで高精度なパラメータや等価モデルを抽出し、それぞれのシミュレーション結果を比較した事例をご紹介し、PCBにおける最適な差動伝送線路の構造と設計ルールの構築方法について解説します。

16:00 - 16:10 質疑応答

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