製品設計のための複合材料シミュレーションセミナー〜モデル化のコツからユーザー様事例まで〜

複合材料は、その優れた比強度・比弾性率により、航空・宇宙分野での機体の軽量化に大きく貢献してきました。そして現在では、自動車部材や風力発電ブレード等の構造材料以外にも、化学的に安定で熱的・電気的特性に優れるという特長を活かし、携帯電話やカーナビに利用される電子プリント基板の素材に至るまで、幅広い分野で利用されています。

しかしながら、製品の設計者が複合材料の諸特性を十分に活かした開発を行うためには、複合材料の製品設計に先立ち、ユーザーが材料実験により異方性材料物性値を評価し、その値を使用して製品の数値解析や性能評価を行わなくてはなりません。この複合材料の材料試験等では、材料実験のための試料・試験片の作成が困難な場合も多く、材料実験データの収集には、膨大なコストと労力がかかることを覚悟しなければなりません。

マルチスケール解析ツール「Multiscale.Sim」は、複合材料のような複雑なミクロ構造を持つ材料の異方性材料物性値を数値材料実験で算出し、コストと労力がかかる実際の材料実験を行なわなくても構造物のマクロ挙動の解析を行うことが可能です。
今回のセミナーでは、Multiscale.Sim の最新機能の紹介と、ユーザー様(日東紡績株式会社 平山様、日本アイ・ビー・エム株式会社 岡本様、富山県立大学 真田准教授)からの事例報告に加え、ANSYS Workbenchでの複合材料のプリ・ポスト処理機能をセミナー形式で解説します。

異方性を持つ複合材料の数値材料実験結果を、実際の製品設計に利用する際の一連の流れをご理解いただく良い機会です。複合材料を利用されている、多くの方のご参加をお待ちしています。

日程・お申し込み

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※参加お申し込みの受付は終了しました。

開催概要

開催会場 秋葉原UDX Gallery NEXT-2 [地図]
定員 80名
時間 13:30〜17:30 (受付 13:00〜)
受講料 無料(事前登録制)
講師 ・日東紡績株式会社 平山 紀夫様
・日本アイ・ビー・エム株式会社 岡本 圭司様
・富山県立大学 真田 和昭准教授
・サイバネットシステム株式会社
主催 サイバネットシステム株式会社
  • 上記の内容は若干変更される可能性があります。
  • 同業他社の方はお断りさせていただくことがございます。予めご了承ください。

アジェンダ

  • お客様による講演中の動画撮影、写真撮影、録音は全てご遠慮いただいております。ご協力お願いいたします。
  • サイバネットバッジをつけたスタッフは、一部記録写真の撮影を行いますので予めご了承ください。
時間 講演内容
13:00- 受付開始
13:30-13:40 ご挨拶
13:40-14:15
「複合材料のFEM解析における注意点と数値材料試験の必要性」
日東紡績株式会社 平山 紀夫 様

・複合材料解析に関する一般的な課題とマルチスケール解析の必要性
・Multiscale.SimとANSYS Workbenchの複合材料モデリングを用いた事例紹介

複合材料は、材料と構造を同時に製作できる素材であるため、汎用有限要素法プログラムを用いて複合材料構造物の数値解析を行う場合には、複合材料を意識した適切な「形状と材料のモデル化」が必要です。本講演では、この複合材料の数値化(モデリング)の段階において、いくつかの注意しなくてはならない点について解説します。そして、均質化理論に基づくマルチスケール解析の事例を通して、数値材料試験の有用性についても紹介します。

14:15-14:55
ANSYS Workbench(WB)積層シェル機能の紹介
サイバネットシステム株式会社

様々な業界で軽量化への要求が高まる中、複合材料の適用分野はさらに広がっています。ANSYS Mechanical APDL環境には、古くより積層シェル・積層ソリッド要素が装備されていましたが、近年ではANSYS Workbenchでも積層シェル要素が利用可能になり、専用のプリポストツールが登場するなど、操作性が大幅に向上しました。
本講演では、ANSYS Workbenchの積層シェル機能について、現在開発中のMultiscale.SimのWorkbench Interface機能と併せて、デモンストレーションを交えてご紹介します。

14:55-15:35
Multiscale.Sim製品紹介
サイバネットシステム株式会社

東北大学 寺田賢二郎教授ご指導のもと開発されたマルチスケール解析ツール「Multiscale.Sim」は、2007年にVer.1がリリースされてから約5年が経過し、開発当初に予定されていた非線形性も考慮したマルチスケール解析まで実施ができるようになりました。本講演では、Multiscale.Simの最新機能および開発中の機能(ランダム繊維、シェル均質化解析 等)についてご紹介いたします。

15:35-15:45 休憩
15:45-16:20
半導体パッケージにおけるマルチスケール解析
日本アイ・ビー・エム株式会社 岡本 圭司様

半導体パッケージの構造解析において、モデリングの際のメッシュは複数の異なるスケールで構成されています。また同時に幅広い範囲の材料特性を扱う必要があります。このような複雑な解析に対して、ミクロな微細配線からマクロなパッケージレベルまで現実的な計算時間内で精度よく解析するために、Multiscale.Simは非常に有効なツールであり、いくつかのその取り組み事例について紹介します。

16:20-16:55
ポリマー系複合材料の微視構造設計と高熱伝導化
富山県立大学 工学部 機械システム工学科 真田 和昭准教授

近年、電子・電気機器は、放熱対策と軽量化に対する要求が厳しく、金属代替の放熱材料としてポリマー系複合材料が注目されている。本講演では、ミクロサイズのフィラー(充填材)とカーボンナノチューブを組み合わせたポリマー系複合材料の熱伝導特性に関する有限要素解析と実験を行い、伝熱経路を高効率に形成するための微視構造について検討した事例について紹介する。

16:55-17:15 質疑応答

参加申し込み方法

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