生産技術のためのCAE活用セミナー in 東京 〜半導体接合編(パワー半導体、はんだ、超音波接合、樹脂モールドなど)〜

近年、開発期間の短縮やコスト削減、また垂直立ち上に向けての取り組みとして、生産技術の分野でもCAEの活用が広がりつつあります。

現場の「経験」や「勘」に頼っていた部分の可視化・数値化が可能になるだけでなく、時には既成概念を超えた「ものづくりのヒント」を提供可能なシミュレーション技術に期待が集まっています。

そこでサイバネットシステムでは、生産技術をテーマとしたセミナーを開催いたします。本セミナーでは「半導体接合技術」にフォーカスを当て、ANSYSをはじめとしたCAEによるソリューション事例をご紹介します。

基調講演として株式会社日立製作所 寺崎 健 様、芝浦工業大学 教授 苅谷 義治 様に、ユーザー特別事例として福井大学 教授 鞍谷 文保 様 にご登壇いただきます。

「生産加工方法の検討に、シミュレーションを活用したい方」や、「シミュレーションに関心をお持ちの生産技術部門の方」に特におすすめの内容です。この機会にふるってご参加ください。

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日程・お申し込み

参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。
※本セミナーにつきましては、1部プログラムが違いますが、大阪会場でも開催されます。

※参加お申し込みの受付は終了しました。

※満席となりましたが、当日資料のご希望がございましたら、anssales@cybernet.co.jpまで資料送付先をご連絡ください。(当日配布可能な資料のみ送付いたします。)

開催概要

開催時間 13:30〜17:30 (受付開始 13:00)
開催会場 秋葉原UDX 4F Gallery Type W [会場]
参加費 無料(事前登録制)
主催 サイバネットシステム株式会社
定員 100名
※同業他社の方はお断りさせていただくことがございます。予めご了承ください。

タイムテーブル

時間 講演内容
13:30 - 13:45 ・サイバネットの生産技術の取組みについて
 サイバネットシステム
13:45 - 14:25 資料請求 【基調講演:ユーザー事例】 はんだ実装工程における強度評価事例
株式会社日立製作所 寺崎 健 様
はんだ実装工程で生じる強度上の不具合の原因究明は、工程条件や部品などの数多くの因子が影響するため、容易ではない。原因究明には、実験に加えて、仮定したメカニズムを忠実に再現し、容易にパラメーターサーベイできるCAEの援用が、大変有効である。本発表では、CAEを援用した強度評価事例として、フロー工程時のランド剥離、フロー/リフロー混載実装時のはんだ再溶融、はんだ内のボイドの寿命影響評価を紹介する。
14:25 - 15:05 資料請求 【基調講演:東京会場のみ】 パワーデバイスの接合技術とCAE活用
芝浦工業大学 工学部 材料工学科 教授 苅谷 義治 様
近年、エネルギー関連技術開発が活気を帯びており、それを背景にワイドギャップ半導体を用いた次世代パワーデバイスの開発が着目されている。次世代パワーデバイスでは、高温動作となるため、新たなパッケージング技術の開発が必要であり、困難を極めている。中でも接合材料はナノ粒子など通常の金属とは性質の異なる新しい材料の使用が期待され、構成式や寿命則の構築にも新たなアプローチが求められている。加えて、放熱技術など周辺技術の開発も必要となり、これらにCAEの積極的な活用が期待される。本講演ではCAEを活用した高耐熱用接合材料の物性解析を中心に紹介し、本分野でのCAE活用に対する今後の期待について述べる。
15:05 - 15:20 休憩1
15:20 - 16:00 資料請求【ユーザー特別事例】
超音波プラスチック溶接の動的挙動有限要素シミュレーション

福井大学 大学院工学研究科 機械工学専攻 教授 鞍谷 文保 様
超音波プラスチック溶接はプラスチック製品の接合法として広く用いられている。しかし、ホーンの発振周波数などの接合条件により溶接性能が低下する場合がある。そこで、有限要素法で被溶接物の振動特性および接合部の動的挙動を解析し、超音波プラスチック溶接の事前評価を行う必要がある。本セミナーでは、ANSYSによる振動解析、動的接触解析の解析結果および解析負荷を低減するための部分構造合成法の適用例を紹介する。
16:00 - 16:30 資料請求 ANSYSを用いたワイヤボンディング工程解析
サイバネットシステム
パッケージ実装技術の一つである“ワイヤボンディング”をANSYSで解析した事例をご紹介いたします。昨今、実装技術の微細化、材料の変化および低コスト化に伴い、ボンディング工程を解析する必要性が高まっています。ただ、実際に解析するとなると、非線形性の高さ(大きな変形や材質の変化、接触状態の考慮)がハードルとなるケースが多く見受けられます。本セッションでは、各種非線形性を考慮したワイヤボンディング(ボールボンディング)の3次元解析フローをご紹介します。
16:30 - 16:40 休憩2
16:40 - 17:10 資料請求 半導体パッケージの成形解析の紹介
サイバネットシステム
電子部品の絶縁封止等の目的で多用されるエポキシ樹脂は、成形中に起きる硬化挙動と成形後の応力緩和挙動により、微細成形品に対し大きな寸法不良や損傷を引き起こす場合がある。この原因を探るため、硬化挙動を取り込んだ熱収縮モデルと弾性率モデルを組み合わせたそり変形解析手法を紹介する。またこのとき接触する基板との熱収縮差に起因する変形量や内部応力にも着目する。続く成形後のアニール処理による応力緩和挙動についても解析事例を交えた紹介を行う。
17:10 - 17:30 質疑応答

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