横浜国立大学 于強先生による特別セミナー電子機器の実装プロセスにおける信頼性の諸問題とはんだ接合部の非線形解析、および信頼性評価・設計セミナー

実装信頼性解析および設計技術は、パッケージの小型化と多層化、はんだ実装の微細化、鉛フリーはんだの導入、電子機器のモバイル化によって新たな局面に入ったといえます。
また開発期間の短縮化によって従来のトライアンドエラーのような開発・設計方法の改善が強く求められており、シミュレーションによるマニュファクチュアフリー開発設計技術が注目されています。特に、電気製品において最も評価時間が要される信頼性問題の効率化は大きな課題であり、シミュレーション技術による実装部品の正確な寿命予測、メカニズムの解明と設計へのフィードバックなどに関わる技術の確立が重要です。

そこで、実装部品のはんだ接合部の非線形解析に関する研究について日本で権威的な存在である横浜国立大学大学院工学研究院 于強先生を講師にお招きし、セミナーを開催いたします。
当日は、鉛フリー材料の非線形力学的特性とその計測方法、鉛フリーはんだ接合部の非線形ひずみ、疲労寿命、疲労き裂進展の評価解析、また落下衝撃を含めた電子機器の信頼性設計などについて例題を用いながらご説明いただきます。

本セミナーが、皆様の解析・設計業務の一助となれば幸甚です。
お忙しいことと存じますが、ぜひご参加いただけますようお願い申し上げます。

開催概要

開催日程 2010年3月11日(木) 10:00〜17:00(受付開始: 9:30〜)
開催場所 弊社 東京本社 セミナールーム [ 地図 ]
講師 横浜国立大学大学院工学研究院 准教授 于強 先生
主催 サイバネットシステム株式会社
受講料 52,500円(税込)
カリキュラム
  1. 電子機器実装における新たな信頼性の諸問題
  2. 硬化および実装プロセスにおける封止樹脂材料の硬化収縮評価および部品のそりに与える影響
  3. 封止樹脂の非均質性の評価
  4. リフロープロセスにおけるはんだ材料の溶融解析と形状のばらつき評価
  5. 鉛フリーはんだ材料の非線形力学的特性(弾塑性・クリープ特性)とその計測方法
  6. 鉛フリーはんだ接合部の非線形ひずみの評価解析
  7. 鉛フリーはんだ接合部の疲労寿命の評価解析
  8. 鉛フリーはんだ接合部における疲労亀裂進展の評価解析
  9. 鉛フリーはんだ接合部のボイドの影響解析
  10. 多負荷を受けるはんだ接合部の疲労寿命解析
  11. 電子機器の信頼性解析(要因の相互作用分析、ばらつき評価と寿命の簡易評価)
  12. パワーデバイスの電気−熱−構造の連成解析と信頼性評価
  13. 樹脂接合の界面ミクロン構造を考慮した剥離強度解析
  14. これからの課題

※上記の内容は若干変更される可能性があります。
※定員に達し次第締め切らせていただきますので、お申し込みはお早めにお願いいたします。
※同業他社の方はお断りさせていただくことがございます。予めご了承ください。

講師プロフィール

于強先生

横浜国立大学 大学院工学研究院 准教授。同大学 工学博士。
専門分野は、機械材料・材料力学。 研究内容として、エレクトロニクス実装はんだ接合部の信頼性評価 (KEYWORD:信頼性評価 , はんだ接合部 , 寿命設計,温度サイクル)ほか、多数の研究に従事。

詳細は于強先生のプロフィール(横浜国立大学サイト)をご確認ください。

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