解析事例 はんだ接合部の定量的断線寿命予測

はんだ接合部の断線寿命は、従来から、耐久試験で調べた断線寿命とシミュレーションによる疲労き裂発生予測回数の相関を利用して推定しています1)。しかし、この方法では、はんだ接合部の大きさや形状毎に耐久試験を行う必要があり、寿命の測定に期間とコストがかかるという問題があります。開発期間の短縮や機器の高信頼化を加速するために、種々のはんだ接合形状の断線寿命を定量的に予測できるシミュレーション技術が望まれています。

本報では、定量的な断線寿命の事例として、はんだの中央切欠付き板試験片による室温の疲労き裂進展試験と、2種類のBGA(Ball Grid Array)はんだ接合部の温度サイクル試験のシミュレーション結果を紹介します。

株式会社 日立製作所 日立研究所 寺崎 健 様

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