先端技術 高性能コンピュータの3D-IC 設計と検証

富士通では、半導体の仕様を定義して最終的なサインオフを行う前に、ANSYS のツールを利用して、次世代3D-IC 用半導体の設計をシミュレーションしています。

吉見康一(富士通,アドバンストシステム開発本部・プロセッサ開発統括部マネージャー),汾陽弘慎(富士通,アドバンストシステム開発本部・プロセッサ開発統括部),Norman Chang(ANSYS,半導体事業部,副社長兼シニアプロダクトストラテジスト)

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