R:複合領域

GPR-011 電子機器モデルの電界強度と温度の多目的最適化

電子機器モデルについて、電界強度、温度を低減する最適化を行いました。電界強度はANSYS HFSS、温度はANSYS Icepakで解析を行い、実験計画法を実施したところ、影響の強い設計変数が明らかになりました。さらに多目的最適化では温度とノイズのパレート最適解を得ることができました。

ANSYS,ANSYS HFSS,ANSYS Icepak
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IR-005IPモータ制御モデルの最適化

近年の複雑化する設計開発においては、複数のシミュレーションツールを組み合わせなければならない複合領域の最適化が必要とされています。この事例では、MATLABによる制御モデル、PSpiceによるインバータモデル、JMAG-Designerによるモータモデルを組み合わせ、IPモータ制御モデルの最適化について紹介します。

PSpice, MATLAB, JMAG-Designer
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R-001筐体の熱変形を考慮したレンズ設計

小型/高密度化が進む現在のレンズ設計において、熱の影響は無視できない問題となっています。このような現象をシミュレーションで扱うには複数ツールの利用が必要不可欠です。この事例ではANSYSによる熱変形解析、CODE Vによるレンズ形状最適化をOptimusにより統合化し、階層的な最適化を実施しています。

ANSYS, CODE V
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