FPGA/回路・基板設計〜基板解析・製造/実装・測定/評価まで


EMIチェック

プリント基板設計に於いて、個々に配置制限や配線も仕様条件により異なります。 EMIチェックを実施することで部品配置および配線、プレーンでEMIの原因となる対策を行い、仕様条件を満たした最善の部品配置、配線のプリント基板設計を実現させます。

  • EMI対策実施項目
    • 配線チェック
    • ビア数チェック
    • GVまたぎチェック
    • その他 13項目のチェックを実施
  • 最も重要なことであるデザイン(プリント基板設計)に対しチェック結果を反映することで設計完了後では改善できない対策を実施した解析設計を行います。

EMI解析 プレーン共振解析

プリント基板でEMIの原因の大きな要因として電源-GNDプレーン共振があります。 共振解析から対策を行うことでEMIに対して効果を発揮します。 EMI対策はSI解析・PI解析等個々の解析のみでは大きな効果は得られない可能性が高く、共振解析を含む各解析を実施することでEMI対策に対して大きな効果が発揮し、品質の高いプリント基板設計をご提供します。

プレーン共振解析対策例

  • 共振解析を行い対策することで大きな効果が得られる。
  • EMI対策を施すことで試作回数の削減に有効
  • EMI試験サイトでの測定回数の軽減
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