FPGA/回路・基板設計〜基板解析・製造/実装・測定/評価まで


プリント基板設計・製造・実装

長年の設計実績をもとにお客様の幅広いニーズに合わせた高品質なプリント基板設計(多層基板、ビルドアップ基板等)をご提供致します。また、プリント基板設計〜基板製造・実装までの一貫したソリューションをご提供することで開発リードタイム短縮を実現し納期、コストを考慮したご提案をさせて頂きます。
初期段階からノイズ対策(解析)を考慮した設計を実施することで、イタレーションを大幅に削減し、開発期間の短縮・コスト削減を実現可能!!また、製造・実装は1枚から承ります。

プリント基板設計 委託に必要となる情報

設計フロー 必要な情報 納品物
回路設計 ・設計仕様書 ・回路図
・部品表(BOM)
基板設計 ・回路図(PDF)
・部品表(BOM)
・外形寸法
・指定層数
・レイアウト指示書
・ガーバーデータ一式
・実装データ一式
・各層PDF図面

設計実績


高速等長配線基板

CPUボード ビルドアップ基板

用途

  • 画像処理
  • 医療機器
  • PC周辺機器
  • IC評価基板
  • セキュリティ
  • 半導体検査装置

規格

  • DDR4、DDR3   高速メモリーバス
  • PCIe    Gen1〜3
  • HDMI2   差動インピーダンス
  • DVI   差動インピーダンス
  • USB2.0、USB3.0   差動インピーダンス
  • Gbe   差動インピーダンス
  • LVDS   差動インピーダンス

基板製造/部品調達・実装

ご依頼頂きましたプリント基板設計後の基板製造〜部品調達・部品実装まで試作・少量の製造および実装もご対応いたします。また、ご要望により汎用部品調達もご対応いたします。部品調達で入手困難な部品は代替型式のご提案をさせて頂き、部品調達納期に左右されがちな実装基板の納期遅延を防ぎご提供させて頂きます。

対応基板製造仕様

両面基板、多層基板、IVH基板、ビルドアップ基板、放熱基板(厚銅210μ)
その他御要望がございましたらお問い合わせください。

プリント基板製造・実装 委託に必要となる情報

設計フロー 必要な情報 納品物
基板製造 ・基板層数
・外形寸法
・板厚
・シルク/レジスト色
・必要枚数
・シート面付けの有無
・製造基板
部品調達 ・部品表(BOM)
・必要台数
・支給部品の有無
・指定部品の提供
基板実装 ・部品表(BOM)
・必要台数
・支給部品の有無
・仕向けの有無
・実装基板

電子機器開発におけるトータルソリューション

プリント基板設計〜製造・部品調達・実装を弊社で一括してご提供致します。 サイバネットが行うことで、お客様の手を煩わすことなく設計から実装基板ご納品までスケジュールに合わせたご対応が可能です。また、部品実装後に何らかの理由により部品載せ替えが発生した場合はリワークも対応致します。

お気軽にお問い合わせください