FPGA/回路・基板設計〜基板解析・製造/実装・測定/評価まで


メカニカル設計

ご依頼頂きましたプリント基板から筐体設計、機構設計、試作設計を3DCADで設計対応。また、ラフスケッチからでも対応致します。樹脂成形、板金加工でニーズ合わせ機構・筐体・組立までご提案させて頂きます。

メカ設計・製造

樹脂成型

  • 複雑な形状の製品を生産するのに適した成形加工になります
  • 少量多品種から大量ロットまでローコストのニーズにお応え致します。

板金加工

  • 精密板金、筐体加工等の仕上げまで対応可能です。
  • 小ロットからサイズを問わず試作から量産まで対応。

成果物

  • 3Dデータ
  • 3D PDF
  • 寸法図面

対応CAD

  • Dassault Systemes
  • SOLIDWORKS
お気軽にお問い合わせください