FPGA/回路・基板設計〜基板解析・製造/実装・測定/評価まで


FPGA設計・回路設計

本エンジニアリングサービスは、仕様検討から実機検証までのすべて、またはその一部をお手伝いさせていただきます。 具体的な仕様があればすぐにでも御見積り可能です。また仕様が確定していない場合は、お客様の思い描く内容をヒアリングさせていただき、仕様策定からのご提案も可能です。
また、これまでの業務を通して得た設計手法やツールによる解析のノウハウを活かし、他社にない品質保証を行うことも可能です。

概要

コードカバレッジによる網羅性検証

ステートメント/ブランチ/コンディション/エクスプレッション/トグル/FSM等の各種カバレッジにおいて指定された網羅率を達成致します。


カバレッジレポート例

アサーションベース検証

特殊な動作、インターフェースなどの複雑な仕様をアサーションで定義し、所望の動作であることを証明します。また、アサーションを定義することで検証漏れを防止し、お客様のブロックとの接続テストにおいてもバグの所在を明らかにすることが可能です。


アサーションデバッグ例

アサーションに関するノウハウは下記のサイトでも公開しております。
ゼロからはじめる!SVA(SystemVerilog Assertion)文法

FPGA開発フロー

実績

デバイス

  • Intel
    Stratix V(GX/GT), Arria V(GX), Cyclone V(E) /Cyclone IV(E/GX)
  • Xilinx
    UltraSCALEシリーズ, Kintex7, Virtex4/5/6/7, Artix7, Spartan3/6
  • その他メーカー
    Lattice(CrossLink等)
    Microsemi(IGLOO2,ProASIC3等)

MPU / DSP

  • NXP
    i.MX6 / i.MX25
    MPC5844 / MPC875 / MPC7448
    LPC1778
  • TI
    TMS320C6678 / TMS320F28035
  • Samsung
    S3C6410 / S5PV310
  • Renesas
    SH7206, H8S2321, RX63
  • STMicroelectronics STM32F105RTC6 / STM32F103

Video Interface

  • V-by-one HS
  • HDMI 1.4 / 2.0
  • DVI / DVI Dual-link
  • Displayport 1.2
  • U-SDI / 12G / 6G /3G SDI
  • Cameralink
  • MIPI 1Gbps/1.5Gbps

Memory Interface

  • DDR4 2400Mbps
  • DDR3 1866Mbps
  • LPDDR
  • SRAM / QDR SRAM
  • eMMC / SD UHS-I/II
  • FeRAM/MRAM
  • Nand Flash

General Interface

  • USB 2.0 / 3.0 / OTG
  • SATA 2 / 3
  • Ethernet 10M/100M/1G/10G
  • SPI, QSPI, RS232/422/485, I2C, CAN

High Speed Serial Interface

  • PCI Express Gen2/3
  • Optical interface (SFP, SFP+, QSFP)
  • Serial Rapid I/O
  • Transceivers(3.125Gbps, 10Gbps, 28Gbps)
  • LVDS(1.5Gbps)

Embedded Processor

  • ARM / ARM Cortex
  • Microblaze / NIOS
  • Intel ATOM
  • PowerPC
  • Renesas SH3 / 4 , SH7206/SH7263,H8S/300
  • TI C64x/C5x, DaVinci™ , TMS320C/F
  • Atmel AVR 8/16/32bit MCU
  • NVIDIA Jetson TX1/2

Analog

  • 5G 10bit A/D sampling
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