製品情報解析PADS Professional

高性能設計に対応したPCBシミュレーションソリューション

PADS Professionalは、HyperLynxのテクノロジに基づいてPCB設計を解析/検証できる包括的なソフトウェアスイートとして、基板設計フローのあらゆる段階でPCBハードウェアエンジニアのニーズを満たします。使い勝手に優れたHyperLynxは、クリティカルな要件を効率的に解析、解決、検証することで、コストのかかるリスピンを減らします。その結果、優れたイノベーションの創出、Time-to-Marketの短縮、コストの削減を実現します。

PADS Professionalの解析

アナログシミュレーション

SPICE、VHDL、Verilogをはじめとする業界標準言語を使用してPCB全体の機能をシミュレーションできます。

内蔵の波形表示機能や解析エンジンによって、マルチカーソルと対話的イベント検索機能を使った遷移点間測定、特殊なダイアグラムやチャートの作成、波形ポストプロセスが可能です。1つの回路図でシミュレーションとPCB設計に対応しているため、設計転写エラーもなくなり、製品のTime-to-Marketが短縮します。

シグナルインテグリティ

クロストークを含めたシグナルインテグリティに関する問題を設計早期から解析することで、コストのかかるリスピンを減らします。PADS Professionalは、回路図設計から最終レイアウト検証に至るまで設計フロー全体に緊密に統合されています。

簡単で迅速、正確に生成されるシグナルインテグリティ解析結果に基づいて、ルールの検討、定義、検証を効率化することで、設計意図を確実に反映させます。トレースインピーダンス、カップリング、周波数依存の損失といった伝送線路の正確なモデリングにも対応しています。また、終端処理ウィザードを使うと、ディスクリート、トレース形状、トレース長、ドライバ設定といったさまざまな値をスイープさせながら、最適な終端処理法を求めることができます。

熱解析

PCB上の部品配置と配線を素早く正確に3Dモデリングし、熱の影響をシミュレーションします。部品配置、積層設計、物理的な冷却技法について効果的にwhat-if(仮定条件)解析を行うことで、部品やPCBのホットスポットを迅速かつ効率的に特定します。対流、伝導、放射など主要な熱伝導メカニズムをすべて解析できます。

パワーインテグリティ解析 [オプション]

PCB設計プロセス全体を通して電源供給ネットワーク(PDN)を正確にモデリングし、電圧降下の解析やレイアウト内で電流密度が過剰な領域を特定します。

PCBの設計ロジックに悪影響を及ぼす可能性がある電源供給の問題を特定し、what-if(仮定条件)を使って問題を調査しながら解決策を探ります。ほかのパワー解析製品と異なり、直観的に操作できるため、ツールの習得に長い時間を費やす必要はありません。高速で高精度のパワーインテグリティ解析が可能です。

電気的なDRC [オプション]

強力なDRCルールが内蔵されており、EMI/EMC、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティの問題が起きそうな箇所など、電気的なルールチェックが必要なあらゆる場所をスキャンし、フラグを立てます。

直感的で使いやすいGUIから生成される結果は、スプレッドシート形式で表示され、ユーザの希望通りに並べ替えが可能です。また、シミュレーションによるさらに詳しい解析が必要なネットを素早く区別して、ルールチェックを割り当てます。スプリット交差配線、リファレンスプレーン変更、シールド、ビアのチェックなど標準的なDRCを用いて、PCB設計を包括的に検証します。

DDRx設計 [オプション]

DDRxウィザードでは、わずか数回のクリックで、DDR2/3/4とLPDDR2/3/4の設計の脆弱性を識別し、解決します。DDRプロトコルメモリシステムをセットアップして、タイミング検証を簡素化します。一般消費者向けモバイルデバイスに用いられるLPDDRベース設計(LPDDR4など)からハイエンドサーバに用いられるDDR4 SDRAMを含む多くのDDRx設計の標準規格にも対応しています。プリレイアウト解析を実行して最適なトポロジを決定したり、ポストレイアウト解析を実行して単一の基板または複数の基板で構成されたシステムを検証したりすることが可能です。

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