PCB製造に向けた準備Xpedition xPCB FabLink

製造用データ準備のための統合環境を提供

Xpedition xPCB FabLink(旧製品名FabLink XE)を使用すると、ボードレベルまたはパネルレベルでドキュメントや製造用出力データの作成が可能です。

Xpedition Layoutデータベースとの緊密な統合によって、レイアウト中に生じた変更は製造用図面に反映されます。PCB設計データベースに変更が加えられると、面付け設計図面にも反映されます。

特長

柔軟な詳細表示

PCBや面付け設計の特定部位を詳細表示または拡大表示することが可能

銅箔バランス調整機能

PCBレベルでも面付けレベルでもバランスのとれた設計を実現

Xpeditionレイアウトと緊密に統合

最終レイアウト編集と並行して製造準備を進行

技術仕様

  • 回路図の入力からレイアウトまで共通の制約定義環境を使用するため、設計のあらゆる段階でクリティカルな信号の検証が可能
  • 自動配線テクノロジと対話形式の編集機能を統合して、強力で使いやすい単一の設計環境を実現
  • 一元化されたデータベース、ユーザ・インタフェース、ルールによって生産性を向上
  • RFモジュールをPCB設計に含めることで、PCBレイアウト環境はRF回路を理解し、アジレント・テクノロジーやAWRなどのRFシミュレータとの直接接続が可能
  • ボードの編集時に、配線、ビア、パッド周辺のエリアフィルを自動的にクリア
  • エリアを指定してルールを適用する機能によってBGAなど挟ピッチデバイス周辺の配線を大幅に改善
  • 差動ペア配線、45度配線、千鳥格子状に並んだピンのある領域を通る配線など、複数のネットを同時に配線できる束配線機能
  • 設計再利用モジュールによって、回路図やPCB配置配線データを含む再利用可能な回路ブロックの作成と保存が可能
  • 1つの設計データベースから複数の製品バリエーションを作成できるバリアント管理ツール

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