Maplesoft Engineering Solutions 2019熱問題を制すための 1D CAE & 産業オートメーションのためのデジタルツインとFMI連携

昨年、弊社は1D CAEによる熱問題とパワーエレクトロニクスのソリューションをテーマに「1D CAEで熱とパワエレを制す〜Maplesoft Engineering Solutions〜」を開催いたしました。そして、今年のイベントでは、引き続き熱問題に対する 1D CAE 技術の進化のご紹介に加え、新たに産業オートメーションにおけるデジタルツインについてご紹介いたしました。

日程

※参加お申し込みの受付は終了しました。

開催概要

会場 秋葉原ダイビル5F カンファレンスフロア ルーム5C [地図
主催 サイバネットシステム株式会社
対象
  • 産業界(ものづくり)における1D/3D CAEについてご関心ある方
  • エネルギ/熱マネジメントの取り組みについてご関心のある方
  • 数理技術の産業界への普及にご関心のある方
定員 各セッション 50名
参加費 無料(事前登録制)
お申し込みに関する注意事項
下記の場合には、セミナーご参加をご遠慮頂く場合がございます。
該当のお客様には、セミナー開催日の1週間前までに別途メールでご案内させて頂きます。ご理解の程お願い致します。
定員数に達した場合
最小催行人数に達しない場合
ベンダー様、競合企業様からお申込み頂いた場合
個人のお客様からお申込み頂いた場合
ご所属団体以外のメールアドレス(フリーアドレス等)でお申込み頂いた場合

タイムテーブル

※タイムテーブルは予告なしに変更する可能性がございます。あらかじめご了承ください。

【セッション1 (受付開始 13:00 開始時間 13:30)】 熱問題を制すための 1D CAE モデリング技術の進化 講演者:
岩ヶ谷 崇 Maplesoft,Vice President 技術戦略担当
杉田 太郎 サイバネットシステム, アプリケーションエンジニア

小型化が進む電子機器に多くのデバイスが組み込まれる現在、設計者は安全性を考慮した製品設計の効率化を実現するために、様々な熱対策に取り組む必要があります。設計の初期段階に熱の影響をシステム全体として把握することで、より良い費用対効果で設計ができる新しいツールの必要性が高まっています。加えて、プリンタや熱加工機のように熱を利用する装置においても、熱の影響を機器全体として把握するためのシステムシミュレーションによって、開発期間の短縮と性能の向上を狙う活動が加速しています。

このセッションでは、熱問題のモデリングでは高度とされる可変境界条件問題へのチャレンジを含む「MapleSim Heat Transfer Library」の新機能や、HeatPathView 連携で利用している CSV ファイルからのモデル自動生成技術を活用したモデル最適化に関する考察を通じて、熱問題を 1D CAE によって捉え、解決するために必要となるモデリング手法をご紹介します

【セッション2 (受付開始 15:00 開始時間 15:20)】 産業オートメーションのためのデジタルツインと FMI 連携がもたらすものとは? 講演者:
クリス・ハードゥワー Maplesoft,Vice President,ビジネスディベロップメント担当
岩ヶ谷 崇 Maplesoft,Vice President,技術戦略担当

デジタルツインとして知られているシステムレベルのバーチャルプロトタイプを用いることで、開発期間を短縮し、費用を削減する狙いが、産業オートメーション市場における昨今の潮流となっています。システムを構成する各サブシステムが、それらの設計仕様を満たしていたとしても、サブシステム間の相互作用によって、開発における課題を引き起こすからです。

このセッションでは、産業オートメーションにおける開発環境の進化を支えるツールとして MapleSim が実現するデジタルツイン及び FMI 連携を紹介します。装置の CAD モデルをベースにして、力とトルクという動的システムにおいて重要な物理的状態量をモデル化することで、モータなどの装置における各構成要素のサイズ検討を可能にし、さらにFunctional Mock-Up Interface (FMI) というツール連携の標準インターフェース活用により、MapleSim で作ったモデルを、オートメーション向けの制御ソフトウェア環境などのシミュレーションツールへ出力し、バーチャルコミッショニング(仮想的な試運転)などを素早く実現します。

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