Webセミナー
〜「幾何公差設計での3次元公差解析事例について深く知りたい」方へ〜
CETOL 6σを用いた設計活用事例
コネクタを使用する製品設計への適用

生産現場のグローバル化が加速するとともに、基板やコネクタの製品設計において3次元公差解析による妥当性のある設計検証が求められています。また、幾何公差で設計された製品を検証したいというお問い合わせも増えてまいりました。

そこで今回、コネクタ周辺設計においてCETOLを用いて100件以上の課題を解決してきた実績を持つ、富士通アドバンストテクノロジ株式会社様を講師に迎え、実例を交えながら幾何公差設計による検証のポイントや、CETOLを使用した問題解決の考え方について紹介いたします。

こんな方におすすめです
  • 幾何公差設計の検証工数を削減したい
  • コネクタの嵌合性を適切に検証して組立不具合を撲滅したい
  • 基板連結コネクタの採用によってコスト削減&省スペース化を実現したい

内容

  • CETOL 6σ の簡易製品紹介
     −CETOL 6σとは?
     −3次元公差解析が必要な理由
     −設定〜解析の流れ
  • 基板連結コネクタを使用する製品の共通課題
     −コネクタ嵌合性の検証
     −位置決めピン配置/隙間検討
     −締結ネジと基板穴のクリアランス
     −コネクタとカバーのクリアランス
  • 各検証結果


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開催概要

主催 サイバネットシステム株式会社
講師 富士通アドバンストテクノロジ株式会社
濱添 一彦 様
セミナー時間 約1時間
視聴料 無料

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