HOME高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析〜材料測定から大規模問題まで〜
小型化や多層化、鉛フリーはんだの導入などで、半導体パッケージの設計技術は新たな局面を迎えています。
これに伴いシミュレーションの重要性が増していますが、パッケージは金属や樹脂、セラミックスなどの様々な材料で構成されています。それらの信頼性を詳細に予測するには、実モデルに合わせて独自の材料構成則を構築する必要があったり、問題の大規模化が避けられないなど、様々な課題が存在します。
そこで、実装部品における実測と解析のコラボレーションに関する研究で、日本の権威的な存在でおられる芝浦工業大学 苅谷 義治 准教授を講師にお招きし、セミナーを開催いたします。
芝浦工業大学
苅谷 義治 准教授
「より詳細に半導体パッケージの解析を行いたいが、方法がわからない」
「半導体パッケージについて、最先端の技術動向を知りたい」
という方に最適の内容です。最先端の信頼性評価技術を、無料で聴講できるチャンスですので、ぜひ奮ってご参加ください。
本セミナーのお申し込み受付は終了いたしました。
開催概要
| 開催場所 | 東京会場 | 名古屋会場 | 大阪会場 |
|---|---|---|---|
| 開催日程 | 2012年3月16日（金） | 2012年3月13日（火） | 2012年3月14日（水） |
| 開催会場 | 富士ソフト アキバプラザ 6F セミナールーム1 [地図] |
名古屋ダイヤビルディング 244会議室 [地図] |
梅田スカイビル 会議室F [地図] |
| 定員 | 100名 | 50名 | 50名 |
| 時間 | 13：30〜17：30 （受付開始： 13：00〜） | ||
| 受講料 | 無料（事前登録制） | ||
| 講師 |
芝浦工業大学 工学部材料科学・化学群材料工学科 准教授 苅谷義治氏、 サイバネットシステム株式会社 |
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| 主催 | サイバネットシステム株式会社 | ||
アジェンダ
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半導体パッケージの材料モデル（はんだ・樹脂）の構築
半導体パッケージの信頼性評価と大規模化解析
マルチフィジックス解析ツール「ANSYS」を用いた解析手法
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 マイクロ接合試験片を用いたクリープ特性取得 |
 粘弾性解析による導電性接着剤の力学解析 |
関連製品及び事例
参加お申し込み
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夏季休業のお知らせ：休業期間 8月7日(金)〜8月16日(日)、業務再開日：8月17日(月)
