離散要素法（DEM）による粉体シミュレーション最前線（第２回） 〜粉体加工プロセスの解析と装置設計〜
＜大阪府立大学様　実験設備見学会つき＞

13:00〜13:05 ご挨拶

サイバネットシステム株式会社

13:05〜13:55 [ 基調講演 ] 粉体プロセスにおける最新のコンピュータ・シミュレーション

大阪府立大学
大学院工学研究科　
教授　綿野 哲 先生(プロフィール)

現在、粉体プロセスは、21世紀の高度な科学技術を支える基盤技術として注目されている。様々な粉体材料の中でも、特に、微粒子や機能性材料の開発が急務であり、新しい粒子設計の概念とそれを実現するための高度な加工技術が要求されている。さらに、世界を舞台とした熾烈な国際競争の中での生き残りを賭けて、研究開発のスピードアップと効率化が強く求められている。しかしながら、従来の実験をベースにした研究開発のアプローチでは、すでに対応できない状況に来ているのが現状である。このような背景のもと、新しい加工技術の開発、最適な運転条件の決定、装置設計さらにはスケールアップ検討を可能とする新しい手法として計算機を用いた数値シミュレーションが注目されている。 本講演では、粉体プロセスの解析に適用可能な粒子離散要素法（DEM）や数値流体力学（CFD）などの各種数値ミュレーション手法を概説するとともに、種々の粉体プロセスに関連する数値シミュレーションの実施例と、粒子運動の解析や装置設計、さらに、大規模計算によるスケールアップ法についても言及する。

13:55〜14:35 [ 特別講演 ] 最新粉体シミュレーションを用いた粒子付着・凝集過程の解析と造粒・粉砕操作への応用

大阪府立大学
大学院工学研究科　
准教授　仲村 英也 先生 (プロフィール)

近年、DEMシミュレーションを様々な理論・モデルと組み合わせることで、造粒や粉砕操作などの、原料粉体が形を変えて加工されていくプロセスに応用する試みがなされている。 本講では、最新粉体シミュレーションを用いた粒子間の付着・凝集過程の新たなモデリング手法の紹介と、粉砕および造粒操作を対象とした粉体シミュレーションの最新動向を講演者らのグループの研究も交えながら概説する。

14:35〜14:55 休憩

14:55〜15:25 EDEM（離散要素法）の粉体シミュレーションでの活用事例と最新情報の紹介

DEM Solutions Japan 株式会社
鈴切 善博 様、Killian Hutchinson 様

離散要素法による粉粒体材料の挙動シミュレーション・ソフトウェアEDEMはコンピュータの処理速度の向上とEDEMの並列化ソルバーの機能向上で、鉄鋼、建設機械、製剤関係及び粉体シミュレーションで利用されています。これらのシミュレーションでは、粉体-流体、粉体-機構等のカップリングシミュレーションが、各製造プロセスでの現象を模擬する上でその重要性が認識されてきました。 今回、EDEM（離散要素法）とANSYS-Fluent（流体解析）のカップリング機能がANSYS社とのテクニカルパートナーシップ協力関係の元、Coupling機能が向上しより汎用的に利用頂けるようになりました。今回、海外でのEDEMの活用事例、今後の開発の方向性等の最新情報を紹介します。

15:25〜15:45 EDEMと流体解析ツールANSYS CFDとの連成解析事例

サイバネットシステム株式会社

(粉体)輸送、造粒、集塵、乾燥といった工程における粉体の挙動を精度良く把握するには、流体と粉体の相互作用を考慮することが不可欠です。EDEMはANSYS Fluentと連成した解析を行うことでこの課題に取り組むことが可能です。 本セッションではEDEMとANSYS Fluentとの連成解析事例を中心に紹介致します。

15:45〜16:00 質疑応答・アンケート記入

16:00〜17:00 実験装置見学会

17:00〜18:30 懇親会