ANSYSものづくりフォーラム 2019 in TOKYO  Going beyond 7/26 入場無料

CAEは、もはや「実験の代用」のためだけの技術ではありません。
近年では、構想設計から製品の運用・保守の段階まで、ものづくりプロセスの広範囲にわたってCAE技術が活用され、IoTやAIといった先端技術とCAEとの連携は、革新的なソリューションを生んでいます。

このような現状を鑑み、本年のものづくりフォーラムではテーマを『Going beyond』と定めました。

ものづくり企業がこれまでのCAE活用から一歩踏み出し、不可能を可能にするために。
本イベントでは、さまざまなお客様事例やCAEを活用した最新ソリューションのご紹介、各種CAE製品の使いこなし術など、参加者の皆様の「次の一歩」のための指針となるようなコンテンツをお届けします。

また、本年は、より多くのお客様にとって価値の高いイベントとなるよう、構造解析・流体解析に加え、エレクトロニクス系の講演も多数ご用意しています。
近年のトレンドである「MBSE/MBD」や「5G/電動化」といったトピックについても扱いますので、ご自身の専門分野にかかわらず、ご興味をお持ちのセッションは気軽にご聴講いただければと思います。

基調講演

デジタル技術によるものづくりの本質
 

富士電機株式会社
技術開発本部
デジタルイノベーション研究所 所長

保川 幸雄 様

Disruptive Innovation through Engineering Simulation 【同時通訳あり】

Director of Technology
ANSYS,Inc.

Dr.Larry Williams

ユーザー様事例

CAEを活用したソリューションのご紹介や、構造・流体・エレクトロニクスの各種解析事例を、多種多様な業種のユーザー様からご紹介いただきます。

<ご講演予定のユーザー様>

(50音順、社名敬称略)
アルパイン設計事務所、大阪市立大学、Cardio Flow Design、ケーヒン、東光高岳、名古屋大学、三菱電機、明電舎
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サイバネット技術者発表

デジタルツイン、クラウド、コンピューティショナルデザインといった旬のトピックや、ANSYS最新バージョンの機能紹介などをお届けします。
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ランチセッション・ANSYS関連ソリューション展示

サイバネットのパートナー様より、最新のハードウェア製品や技術サービス、支援ソフトウェアなどを紹介いただきます。また、サイバネットの技術発表を題材としたポスター展示や、関連製品の展示なども行います。サポート経験豊富なスタッフが常駐しておりますので、どうぞご活用ください。
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