ANSYS Conference 2010　発表事例論文 プリント基板はんだ接続部の熱疲労解析

ANSYS、ならびにANSYS, Inc. のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc. またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。本ウェブサイトに記載されているシステム名、製品名等には、必ずしも商標表示（(R)、TM）を付記していません。CFX is a trademark of Sony Corporation in Japan. ICEM CFD is a trademark used by ANSYS under license. LS-DYNA is a registered trademark of Livermore Software Technology Corporation. nCode is a trademark of HBM nCode.