Ansys Conference 2010 発表事例論文 プリント基板はんだ接続部の熱疲労解析
発表団体名
富士ゼロックス株式会社
発表事例論文要約
直交実験、Ansys非線形構造解析を用いて電子部品(抵抗チップ)の寿命に影響するパラメータと影響度の検証を行い熱疲労寿命のキーとなるパラメータを得た。一例として0603サイズの解析事例を紹介する。
発表イベント
解析種類
構造解析
関連キーワード
エレクトロニクス、電気機器、電子機器
富士ゼロックス株式会社
直交実験、Ansys非線形構造解析を用いて電子部品(抵抗チップ)の寿命に影響するパラメータと影響度の検証を行い熱疲労寿命のキーとなるパラメータを得た。一例として0603サイズの解析事例を紹介する。
構造解析