Ansys Conference 2010 発表事例論文 デジタルプロダクツ製品の大電流化に伴う熱設計手法の検討
発表団体名
株式会社 東芝
発表事例論文要約
デジタルプロダクツ製品の大電流化が進んでおり、基板のジュール熱を考慮した熱解析が必要になってきている。本発表では、電気と熱の連成解析を行ない、熱設計最適化について報告する。
発表イベント
解析種類
電磁場解析、回路解析、システム解析
関連キーワード
シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、EMI
株式会社 東芝
デジタルプロダクツ製品の大電流化が進んでおり、基板のジュール熱を考慮した熱解析が必要になってきている。本発表では、電気と熱の連成解析を行ない、熱設計最適化について報告する。
電磁場解析、回路解析、システム解析