FE-DESIGN GmbH Germany

トポロジー最適化／形状最適化／ビード最適化分野においてテクノロジーリーダーであるドイツFE-DESIGN社では、設計初期段階から製品化まで、徹底した設計効率の向上を支援する世界トップクラスの技術を保有します。今回はAnsys環境と連携し、(1)設計品質の向上（剛性最大化、重量最小化、ストレス軽減）、(2)設計プロセスにおけるトライ＆エラーの軽減と開発時間短縮、などを実現するノンパラメトリック構造最適設計システム「TOSCA」をご紹介します。

株式会社計算力学研究センター

Ansys ICEM CFD : 大規模モデルの高速メッシュ生成可能な汎用プリポストプロセッサーです。各種CADのダイレクトインターフェイスや100種類以上の解析コードへの出力インターフェイスを持つ強力な機能が満載です。

ChemApp : Ansys FLUENTとのリンクが可能な、流れの中での熱力学平衡計算ができるソフトです。

富士通株式会社

富士通のハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)クラスタは、数値解析・シミュレーションに求められる高性能、高信頼を備え、使いやすくコストパフォーマンスに優れたソリューションです。高性能/高信頼ブレードサーバ PRIMERGY BX900 は、1シャーシあたり18ブレードという業界最高レベルの実装密度、徹底した省エネ設計に加え、計算用ネットワークとして高性能なInfiniBand QDRを内蔵でき、HPCクラスタシステムに最適です。

マイクロソフト株式会社

Windows HPC Server 2008は、大規模から中小規模まであらゆる規模での高性能かつ高生産性を実現するHPCクラスタ環境を実現できるものとなっております。また、Excel連携や開発環境であるVisual Studioとの融合を更に高め、製造業におけるトータルな生産性向上と業務改善を実現するソリューションです。デモ環境も展示しますので、是非お立ち寄りください。

株式会社アドバンストテクノロジー

SimLabは高速かつ高品質なFEモデル作成を可能にする大規模アセンブリ対応のプリ・ポストです。SimLabは、CADとダイレクトに繋ぐことで、CADデータ変換やクリーンアップが不要になります。又、フィーチャベースFEモデリング手法の採用により、モデリング時間を劇的に削減できます。更に、CADにエラーがあるモデルでも、自動ヒーリング機能を使用してメッシュ作成ができます。

HPCシステムズ株式会社

HPCシステムズのBoxClusterシリーズは、デスクサイドで静かに並列計算が行えるキャビネットサイズのハイパフォーマンス・パーソナルクラスタシステムです。1筐体2nodeのBoxCluster XNWは、ノード間通信がInfiniBand P to Pの低レイテンシ高速通信、インテルXeon X5500番台搭載で、これまでのBoxClusterの概念を打ち破りました。HPCシステムズは、ご要望に応じた最適なCAE計算環境をご提供させていただきます。

株式会社CreDist

CreDist Quiet WorkStationは、最新のプロセッサを搭載したハイパフォーマンス・ワークステーションです。さらに筐体をはじめ高性能ファンなど、使用するパーツを厳選し驚異的な静音性を実現しました。

AMD Opteron™ ModelとIntel® Xeon® Modelの最新のプロセッサに対応し、EDA/MCAD/映像コンテンツ制作などグラフィックアーツ系のレンダリング処理に最適な環境をご提供いたします。

シーティーシー・エスピー株式会社

大規模CAE環境の課題であるI/Oボトルネックを解消することができる世界最高速レベルのパラレルストレージをご紹介させて頂きます。Ansys FLUENT 12 とPanasas ActiveStor の組み合わせは、必要な計算結果が得られるまでの時間を大幅に短縮することができ、生産性の向上とコンピュータリソースの最適な利用を実現可能です。

住商情報システム株式会社/
日本ヒューレット・パッカード株式会社

サーバのみならず、ワークステーション、ストレージも統合する、HP BladeSystemを展示いたします。

CAEに必要な機能をすべて統合し、低消費電力を実現しながらも、HP独自のリモート接続ソフトウェアにより、ユーザ様の利便性もそこないません。

最新のIntel CPU搭載のブレードサーバと、構造、流体、伝熱、電磁場解析アプリケーションとのパフォーマンス情報もご紹介いたします（予定）。

日本SGI株式会社

ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）を重視して設計されたSGI Altix ICE をご紹介します。SGI Altix ICE 統合ブレードアーキテクチャは、まったく新しい設計により、システムのオーバーヘッドを最小限に抑え、さらに最大限のパフォーマンス密度を実現します。インテル Xeon プロセッサー5500番台と最大のパフォーマンス密度を実現する独自ボードの設計により、シングルラックでも最大512プロセッサ･コアを実装し、数千ノードまでの拡張性を備えます。

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

ケイデンスは、IC-Package-PCBのコ・デザイン環境のスタンダードツール、”Cadence SiP“ 製品をご紹介します。ケイデンスのSiP 設計環境は、デジタルSiPとRF SiP 双方の設計に対応しています。デジタルSiPは3Dスタックアップなどの構造設計環境とAnsys, Ansoft, Ansys FLUENTの3D電磁界解析とのI/Fを可能にし、解析を含めたシステム全体の設計環境です。

RF SiPは、RF IC設計の世界標準、ケイデンスのVirtuoso AMS Designerと、モジュール設計の世界標準、ケイデンスのAllegro Package Designerを統合したコンプリートな設計環境です。

株式会社理経

CAE用プラットフォームとしてHP WorkstationおよびBlade Sysytemを展示します。

Xeon5500大規模8core　最大128GB Mmeory搭載可能なHP Z800 Workstation。

Bladeでは流体、衝突解析などの並列計算を省スペースのDeskSide Systemとしてご提供いたします。

株式会社菱化システム/
リアクション・デザイン・ジャパン株式会社

株式会社菱化システムでは、Reaction Design 製「CHEMKIN-CFD for Ansys FLUENT」を販売しています。

CHEMKIN-CFD for Ansys FLUENTは、Ansys 製 CFD(数値流体力学)ソフトウェア「FLUENT」への組込み型モジュールで、流体-化学反応の連成解析において高速で精度の良い計算を実現します。

この製品は Ansys と Reaction Design との共同開発によるものです。

＠IT MONOist
（アイティメディア株式会社）

製造業に従事するエンジニアを対象に、技術情報や業界動向を提供する情報ポータルサイト。「組み込み開発」「メカ設計」「生産管理」「電子機器」の4つのフォーラムで、各分野での最新かつ専門性の高い情報を発信します。メールマガジンも好評配信中！

Design News JAPAN
(リード・ビジネス・インフォメーション株式会社)

月刊Design News JAPANは、米国で発行しているdesign News誌の技術情報と日本独自の取材記事を合わせ、毎号業界の最新情報をお届けします。お申込みいただければ、無償でお読みいただけます。