mv_pc mv_sp

WEB配信

Ansys 2022 R2 アップデートセミナー

2022年7月にリリースされました、Ansysの最新バージョン 2022 R2の最新機能をご紹介する「Ansys 2022R2 アップデートセミナー」を<WEB配信>にて2日間にわたって実施いたします。Ansys の製品ごとにセッションを分けて、さらに高度な解析を実現するための機能改善のポイントや新機能で実現できることを弊社エンジニアよりご紹介いたします。

Ansys ご利用のメリットを最大限高めるために、是非本セミナーをご活用ください。

開催概要Outline

名称 <Web配信>Ansys 2022R2 アップデートセミナー
日程 2022年10月5日 (水) 構造製品、モデリング製品、3D 設計製品
2022年10月6日 (木) 流体製品、モデリング製品、エレクトロニクス製品
参加費 無料 (事前登録制)
主催 サイバネットシステム株式会社
システム要件 Zoom を使用した Web 配信になります。必要なシステム要件はこちらをご確認ください

プログラムProgram

  • 13:30-14:00 【構造製品】
    Ansys Mechanical プリポスト機能
    本セッションでは、Ansys Mechanicalのプリポストに関連した機能強化をご紹介します。 直感的にデザインされたカスタマイズ可能なMechanicalアドオン用ツールバーが新しく搭載され、ツールバーよりNVHツールキットやボルトツール等の常用アドオンツールをより素早くアクセスすることが可能になりました。また、メッシュ機能では六面体メッシュおよびシェルメッシュの機能強化や陽解法のメッシュにおける品質やロバスト性も向上しました。さらに、NastranやAbaqusなどの外部モデルのインポート機能も改良されました。

    (対象製品) Ansys Mechanical

  • 14:15〜14:45 【構造製品】
    Ansys Mechanical ソルバー機能
    本セッションでは、Ansys Mechanicalの各解析タイプで強化されたソルバー機能をご紹介します。 2022R2ではWorkbenchの連成場時刻歴応答解析で圧電の計算が可能になり、圧電-音響連成解析を実施できるようになりました。また、モード重ね合わせ法周波数応答解析および時刻歴応答解析のワークフローが改善されました。これにより、解析時に必要なディスク容量が削減され、ソルバー全体の計算速度が向上しました。さらに、トポロジー最適化では新しいオプションが追加され、より柔軟に最適化構造の探索ができるようになりました。

    (対象製品) Ansys Mechanical

  • 15:00〜15:30【モデリング製品】
    Ansys モデリング製品の変遷 と Ansys Discovery Modeling の新機能
    現在、Ansysモデリング製品には、Discovery Modeling/SpaceClaim/DesignModeler の3つがございますが、今後 Discovery Modeling に集約されることが開発元よりアナウンスされています。 そこで、本セッションでは、各製品を含めたAnsysモデリング製品の変遷と、今後集約される Discovery Modeling のご紹介、そして、Discovery Modeling 2022R2 の新機能に関して、あわせてご紹介いたします。 ※SpaceClaim ならびに DesignModeler をご利用のお客様も、是非ご参加いただきますようお願いいたします。

    (対象製品) Ansys Discovery Modeling、Ansys SpaceClaim、Ansys DesignModeler

  • 15:45〜16:15【3D 設計製品】
    Ansys Discovery Simulation の新機能
    Ansys Discoveryは、製品開発プロセスを通じてイノベーションを引き出し、生産性を向上させるために、シミュレーション機能と使いやすさを拡張し続けています。
    2022R2では、ボルト締結の設定を数クリックで実行、Exploreステージの流体解析で多孔質体をサポート、新たに電磁界シミュレーションとしてアンテナ構想が可能になる、といった機能追加に加え、プリポスト機能の改善が図られています。

    (対象製品) Ansys Discovery Simulation

  • 13:15〜13:30【流体製品】
    Ansys Fluentの新機能
    本セッションでは、Ansys Fluentの新機能をご紹介します。従来のプリ・ポスト・ソルバーのエンハンスメントのみならず、GPUソルバーによる計算高速化やPyFluentによるプロセスカスタマイズの実現により、計算時間や計算に伴う電力コストなどを大幅に削減することができます。
    新しくなったAnsys FluentによるサスティナブルなCFDの実現にご期待ください。

    (対象製品) Ansys Fluent

  • 13:45〜14:15【モデリング製品】
    Ansys モデリング製品の変遷 と Ansys Discovery Modeling の新機能
    現在、Ansysモデリング製品には、Discovery Modeling/SpaceClaim/DesignModeler の3つがございますが、今後 Discovery Modeling に集約されることが開発元よりアナウンスされています。
    そこで、本セッションでは、各製品を含めたAnsysモデリング製品の変遷と、今後集約される Discovery Modeling のご紹介、そして、Discovery Modeling 2022R2 の新機能に関して、あわせてご紹介いたします。
    ※SpaceClaim ならびに DesignModeler をご利用のお客様も、是非ご参加いただきますようお願いいたします。

    (対象製品) Ansys Discovery Modeling、Ansys SpaceClaim、Ansys DesignModeler
    ※本セッションの内容は 10月5日15:00〜のセッションと同様になります

  • 14:30〜15:00【エレクトロニクス製品】
    Ansys Electronics Desktop、Ansys HFSS、 Ansys HFSS 3D Layout の新機能
    Ansys Electronics Desktop が導入した、新しい Parasolid カーネルや Ansys HFSS/HFSS 3D Layout の新機能であるフレキシブル基板のための新しいECADワークフローやHPC/パフォーマンスの向上を中心に新機能をご紹介します。

    (対象製品) Ansys Electronics Desktop、Ansys HFSS、Ansys HFSS 3D Layout

  • 15:15〜15:30【エレクトロニクス製品】
    Ansys SIwave、Ansys Circuit、Ansys Q3D Extractor の新機能
    Ansys SIwave は更なる精度向上、使いやすさを目指して、SYZ解析の精度向上、DDRウィザードの IBIS AMIモデルのサポート、HFSS Regionの改善を中心に新機能をご紹介します。

    (対象製品) Ansys SIwave、Ansys Circuit、Ansys Q3D Extractor

  • 15:45〜16:00【エレクトロニクス製品】
    Ansys Maxwell、Ansys Motor-CAD の新機能
    Ansys Maxwellはコアロスを考慮した誘導モータ(IM)のROM生成、Ansys Motionとの連携による磁気ラッチングの解析が可能となりました。
    Ansys Motor-CADはNVH解析機能がさらにアップデートされ、Ansys Soundとの連携機能の追加、巻線界磁同期モータのラボモデルが強化されています。

    (対象製品) Ansys Maxwell、Ansys Motor-CAD

  • 16:15〜16:45【エレクトロニクス製品】
    Ansys Electroncis Desktop Icepak、Ansys Electroncis Desktop Mechanical の新機能
    Ansys Electronics Desktop Icepak と Ansys Electronics Desktop Mechanicalは Ansys Electronics Desktop上で連成解析を更に簡単にするために電磁界デザインから熱デザインの生成機能や、Ansys Electronics Desktop Icepak で要望の多かった 2次元マルチレベルメッシュ層領域自動分割や流線出力機能を中心に機能アップしています。

    (対象製品) Ansys Icepak、Ansys Mechanical

参加登録

Register

開催日ごとのお申込となります。下記のお申込ボタンよりお申込ください。1度のお申込で、お申込いただいた日のすべてのセッションに参加可能です。

※受け付けは10/4 (火)の10時に締め切らせていただきます。

【ご案内】
本アップデートセミナーの講演資料は、後日 CYBERNET CAE サポートセンターにて公開させていただきます。
また、下記製品に関するアップデート情報は、講演資料と合わせて資料のみ公開を予定しております。
対象製品:Ansys LS-DYNA / Ansys Motion / Ansys Additive / Ansys Sherlock / Ansys Forming / Ansys Sound

Contactお問い合わせ

Ansys、ならびにANSYS, Inc. のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc. またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。本ウェブサイトに記載されているシステム名、製品名等には、必ずしも商標表示((R)、TM)を付記していません。 CFX is a trademark of Sony Corporation in Japan. ICEM CFD is a trademark used by Ansys under license. LS-DYNA is a registered trademark of Livermore Software Technology Corporation. nCode is a trademark of HBM nCode.