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03-5297-3081ヒートシンクモジュールのファン解析事例
- パソコン筐体などの冷却用モジュールを開発している方
- ファンの性能を確認したい方
- ファンのブレード設計を行っている方
解析概要
ファンを用いたパソコン筐体内ヒートシンクモジュールの解析事例です。ファンのPQ特性を考慮しています。解析結果よりファンの性能を確認し、ブレード設計に生かすこともできます。
電子機器の小型化に伴い、パソコン筐体内のグラフィックボードの冷却にファンが必要となる場面が増えていますが、ファンを使用する場合にはPQ特性が重要になってきます。
本事例ではグラフィックボードのヒートシンクモジュールを例に、ファンのPQ特性を考慮した解析を行っています。ファンの性能を確認することで最適なブレードの設計を検討することが可能です。
解析結果
図１ 解析モデル概要
（左図：全体図、右図：ファン・ヒートシンクモジュール部拡大）
図２ ファン・ヒートシンクモジュール部の圧力分布
図３ ファン・ヒートシンクモジュール部の流れ場
解析種類
流体解析
対応プロダクト
ANSYS CFD関連キーワード
ファン、PQ特性、ヒートシンクモジュール
