ヒートシンクモジュールのファン解析事例

  • パソコン筐体などの冷却用モジュールを開発している方
  • ファンの性能を確認したい方
  • ファンのブレード設計を行っている方

解析概要

ファンを用いたパソコン筐体内ヒートシンクモジュールの解析事例です。ファンのPQ特性を考慮しています。解析結果よりファンの性能を確認し、ブレード設計に生かすこともできます。

電子機器の小型化に伴い、パソコン筐体内のグラフィックボードの冷却にファンが必要となる場面が増えていますが、ファンを使用する場合にはPQ特性が重要になってきます。
本事例ではグラフィックボードのヒートシンクモジュールを例に、ファンのPQ特性を考慮した解析を行っています。ファンの性能を確認することで最適なブレードの設計を検討することが可能です。

解析結果


図1 解析モデル概要
(左図:全体図、右図:ファン・ヒートシンクモジュール部拡大)

図2 ファン・ヒートシンクモジュール部の圧力分布

図3 ファン・ヒートシンクモジュール部の流れ場

解析種類

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