Passive Component Design Suite Version 8.3の販売を開始

最大24個のマルチ・ローレンツ・ドルーデ係数のサポート、高屈折率差対応のBPM法を含む、光デバイス設計・解析用の構造や材料を定義するコア・モジュール
2011年9月7日
詳細はPDFをご参照ください

主な特徴

  • 最大24個までのマルチ・ローレンツ・ドルーデ係数のサポートが可能
    PECのサポートとエリプソ等で測定した複雑な波長分散を有する材料の詳細なデータ・フィッティング
  • BeamPROPの高屈折率差解析機能の強化によるシリコン導波路解析への対応
    ファイバとシリコン細線導波路へのスポット・サイズ変換器のシミュレーションが可能
  • 最新のダイナミック・アレイ・レイアウト機能で、周期的な構造を生成した後でも簡単に変更が可能
  • リング、バネ構造、などの複雑な3次元構造でも容易にモデル化が可能
    プロファイル(断面形状や屈折率分布)、テーパー(長さ方向の大きさや屈折率の変化)、ねじれ(長さ方向の断面形状の回転)、などをダイナミック・アイコンのクリックおよび属性の設定で操作
  • グループ操作による容易な編集(コピー、移動、サイズ変更、マテリアル属性、等)
  • ビュー・ランチ・ボタンで入射光の分布を解析前に確認可能
  • 新製品のLED ユーティリティによる光取り出し効率の計算