第4回 eta/DYNAFORMソリューションセミナー

この度、サイバネットシステム株式会社では、板成形解析ソフトウェア「eta/DYNAFORM」のソリューションセミナーを開催致します。本セミナーの基調講演として、米国LSTC社のXinhai氏より板成形解析に関するLS-DYNAの最新情報をご紹介頂きます。
また、スズキ様よりDYNAFORMを用いた有効活用方法についてご発表頂きます。その他にもDYNAFORMの機能紹介や開発元から最新トピックスについてご紹介いたしますので、是非この機会に当セミナーにご参加頂きたくご案内申し上げます。

開催概要

日程・開催場所

2008年2月27日（水）　秋葉原ダイビル[地図]
2008年2月28日（木）　刈谷産業振興センター[地図]

時間 13:30〜17:00（受付開始：13:00）
受講料 無料
定員 60名
主催 サイバネットシステム株式会社

アジェンダ

13:30 - 13:40 ご挨拶
13:40 - 14:30 ■基調講演
「Recent Improvements of LS-DYNA in Stamping Simulations」
米国LSTC社　Ph.D　Xinhai Zhu氏

（概要）板成形解析に関するLS-DYNAの最新情報（新しい材料モデル[吉田・上森モデル]、陰解法による自重たわみ、ホールディング、フランジング、スプリングバック補正機能などの各種機能、及び今後の開発プラン等）をご紹介します。
14:30 - 15:10 「eta/DYNAFORM機能紹介」
サイバネットシステム株式会社
15:10 - 15:20 休憩
15:20 - 16:10

■ユーザー事例発表
「プレス生産準備における解析ソフトDYNAFORMの有効活用について」
スズキ株式会社　今井 健吾 氏

（概要）プレス生産準備業務において解析ソフトDYNAFORMを利用し、効果をあげた下記事例についてご紹介します。

  1. プレス成形方案の決定事例 （プレス角度決定、絞り方案vs.曲げ方案）
  2. 型詳細仕様の決定事例 （絞り深さの決定、パッド範囲の決定等）
  3. プレス設備の選定事例 （成形圧の予測による充当機能力の検討事例）
16:10 - 17:00 「eta/DYNAFORM最新トピックスのご紹介」
開発元 米国ETA社　Sean Stashuk 氏
  • スプリングバック補正機能、金型造形などの新機能紹介
  • 搬送解析、スクラップ挙動解析などの事例紹介
  • 新しいフレームワーク（GUI）の紹介＆開発プラン
17:00 質疑応答

本セミナーのお申し込み受付は終了いたしました。