FAQサンプル: Planets]操作例題「ICパッケージの各種評価解析」[3.1]

質問

タイトル(要点) Planets]操作例題「ICパッケージの各種評価解析」[3.1]
カテゴリ ANSYS Mechanical&Fluid Solution > 解析から選ぶ > 樹脂流動解析
ANSYS Mechanical&Fluid Solution > 製品から選ぶ > PlanetsX > 例題/事例
プロダクト名 PlanetsX
バージョン 3.1
内容分類 例題/事例
本文

Planets]とANSYSの構造解析機能を組み合わせ、ICパッケージの樹脂封止過程でしばしば問題となる以下2つの現象について解析する操作例題です。

・パッド(パドル)シフト解析
樹脂の充填圧力により生じるパッドとリードフレームの変形量を評価します。

・ワイヤースイープ解析
樹脂の流れ抵抗により生じるボンディングワイヤーの変形量(塑性域を含む)を評価します。

回答

本文

以下リンクよりファイルをダウンロードし、解凍してください。
解凍後のファイル内容は以下の通りです。

・8.ICパッケージ評価.pdf
→ 操作手順書

・EP.Sample.S
→ 熱硬化性樹脂の樹

...続きは技術サポートサイトよりお読みください。

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