ANSYS 製品によるSI体験セミナー

ANSYSのエレクトロニクス製品には電気的パラメータの抽出ツールやシステムシミュレーションツールがあり、その中でも電磁界シミュレータANSYS HFSSは多数の企業・研究機関に導入いただいています。
Designerは周波数ドメインシミュレーションおよび時間ドメインのシミュレーションが可能で、HFSSと組み合わせる事で、さらに幅広い用途に活用可能です。

本セミナーでは、シグナルインテグリティをテーマに、ANSYS HFSSおよびANSYS Designerの組み合わせで実現する様々な解析ソリューションを、以下6回に分けてご紹介していきます。毎回、テーマに関連した基本的な問題を扱い、演習問題を通じてビジュアル的に理解を深めてもらうと同時に、対策方法についても体験していただきます。

  • 本セミナーは1回単位でお申込みいただきます。
  • タイトル名及び内容については、当方の都合により変更される場合があります。予めご了承願います。
本セミナーのお申し込み受付は終了いたしました。

開催概要

開催場所 東京会場
開催日程 第3回 10/17(水):各種ビアの解析
開催会場 弊社 東京本社セミナールーム [地図]
定員 15名
時間 13:30 - 17:00
対象 回路設計、PCB設計、EMIノイズ対策に関係している方。
これからシミュレーションツール導入を検討されている方。
受講料 無料(事前登録制)

アジェンダ

第3回(10/17): 各種のビア解析

ビアは信号配線の効率を上げ、プリント基板の高密度実装に大きく寄与しています。
しかしながら、高速信号伝送に於いてはインピーダンスの不整合に伴う反射や、EMIノイズの原因ともなっています。また、LSIの多ピン化に伴うピンピッチの縮小化に伴い、PCBのフットプリントに直結するビアの間隔等も縮小化の傾向にあります。
ピン間の間隔が短くなるとクロストークも無視できない存在となります。今回は、種々のビア形状について解析を行い、SIに与える影響を確認いたします。

1. SI解析におけるViaやコネクタのフットプリント形状の影響について

2. HFSS、Designerによる解析フロー

3. Viaの解析

  1. HFSS Via Wizard を用いたビアモデルの作成
  2. ビアスタブの解析
    ビアスタブの有無およびバックドリル有りの場合の解析
  3. ビアを含む差動信号解析
  4. 多ピンコネクタのフットプリントにおけるビア間のクロストーク解析
  • 本セミナーは1回単位でお申込みいただきます。
  • タイトル名及び内容については、当方の都合により変更される場合があります。予めご了承願います。

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