高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析〜材料測定から大規模問題まで〜

小型化や多層化、鉛フリーはんだの導入などで、半導体パッケージの設計技術は新たな局面を迎えています。
これに伴いシミュレーションの重要性が増していますが、パッケージは金属や樹脂、セラミックスなどの様々な材料で構成されています。それらの信頼性を詳細に予測するには、実モデルに合わせて独自の材料構成則を構築する必要があったり、問題の大規模化が避けられないなど、様々な課題が存在します。

そこで、実装部品における実測と解析のコラボレーションに関する研究で、日本の権威的な存在でおられる芝浦工業大学 苅谷 義治 准教授を講師にお招きし、セミナーを開催いたします。

当日は、材料構成則の構築に必要となる基礎知識をわかりやすく解説いただくとともに、導電性接着剤や大規模解析への取組みなどの最新技術もご紹介いただきます。さらにセミナーの後半では、先生の解析手法を、マルチフィジックスCAE「ANSYS」に適用した例をご紹介します。

「より詳細に半導体パッケージの解析を行いたいが、方法がわからない」
「半導体パッケージについて、最先端の技術動向を知りたい」

という方に最適の内容です。最先端の信頼性評価技術を、無料で聴講できるチャンスですので、ぜひ奮ってご参加ください。

開催概要

開催場所	東京会場	名古屋会場	大阪会場
開催日程	2012年3月16日（金）	2012年3月13日（火）	2012年3月14日（水）
開催会場	富士ソフト アキバプラザ 6F セミナールーム1 [地図]	名古屋ダイヤビルディング 244会議室 [地図]	梅田スカイビル 会議室F [地図]
定員	100名	50名	50名
時間	13：30〜17：30　（受付開始： 13：00〜）
受講料	無料（事前登録制）
講師	芝浦工業大学　工学部材料科学・化学群材料工学科 准教授 苅谷義治氏、 サイバネットシステム株式会社
主催	サイバネットシステム株式会社

アジェンダ

半導体パッケージの材料モデル（はんだ・樹脂）の構築 材料構成則の基礎知識 材料試験方法： 微小試験片を用いた材料試験について 導電性接着剤の力学挙動と信頼性評価、およびマルチスケール解析の可能性について 半導体パッケージの信頼性評価と大規模化解析 大規模解析の必要性 並列計算による効率化（ベンチマーク例） マルチフィジックス解析ツール「ANSYS」を用いた解析手法 ANSYSおよびMultiscale.Simを用いた導電性接着剤の信頼性評価 ANSYS HPCを用いた大規模モデルの解析

マイクロ接合試験片を用いたクリープ特性取得

粘弾性解析による導電性接着剤の力学解析

関連製品及び事例

• 材料設計を支援するマルチスケールCAEツール　「Multiscale.Sim」
• 大規模計算
• 半導体パッケージ解析事例

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